Da Turck Banner nuove barriere fotoelettriche di misura con IO-Link 1.1

Turck Banner Italia presenta le nuove barriere fotoelettriche di misura della serie EZ-Array, dotate di IO-Link 1.1. I nuovi dispositivi, equipaggiati con ricevitore IO-Link con opzioni dei dati di processo ampliate, offrono esteso accesso ad informazioni aggiuntive. La comunicazione IO-Link è un approccio conveniente per portare più segnali di misurazione su una rete Ethernet per comunicare informazioni di misurazione e diagnostica. La nuova versione 1.1 offre agli utenti l’accesso alle misurazioni attive del primo e ultimo raggio oscurato, ai singoli stati dei raggi o a tutte le modalità di misurazione attraverso i dati di processo.

Estrema velocità di trasferimento dati, sostituzione e automatismo
Il trasferimento dei dati molto più veloce migliora la reattività del sistema. La versione 1.1 legge i dati dei parametri 8 volte più velocemente della versione precedente. Il supporto COM3 (230.4k Baud) per un trasferimento dati più veloce con master IO-Link compatibili sarà presto disponibile in tutti i modelli.

EZ-Array con IO-Link consente la sostituzione automatica per una rapida configurazione del dispositivo. Basta collegare un EZ-Array al master IO-Link e la configurazione verrà caricata automaticamente. La funzionalità del controller è integrata nel ricevitore, quindi la configurazione di base non richiede controller, software o PC.

Oltre ai modelli IO-Link, sono disponibili anche i dispositivi Modbus-RTU e RS-485. I raggi infrarossi ravvicinati rilevano piccoli oggetti fino a 5 mm di larghezza, la risoluzione dei bordi è di 2,5 mm. La portata del dispositivo è di 4 metri e le altezze dei  vettori vanno da 150 a 2400 mm. Il software è di facile utilizzo ed è incluso per la configurazione avanzata tramite PC. Le opzioni di configurazione per la serie EZ-Array includono 14 modalità di misurazione, tre metodi di scansione, due uscite analogiche e due discrete e un’uscita seriale.

La serie EZ Array trova applicazioni ad esempio nella guida di bordi e centri, nel controllo della tensione del loop, nel dimensionamento dei fori, nel conteggio delle parti e nel dimensionamento e profilatura del prodotto in tempo reale.

 

 

Contenuti correlati

• 
  Un 2025 ‘fiacco’ per l’industria italiana rappresentata da Ucimu che spera in una timida ripresa nel 2026

  Il 2025 si è rivelato un anno complessivamente fiacco per l’industria italiana costruttrice di macchine utensili, robot e automazione, rappresentata da Ucimu, che ha registrato una sostanziale stazionarietà della produzione rispetto all’anno precedente. Il risultato deludente è...
• 
  Innovazione nella continuità

  Come i responsabili di impianti industriali possono rendere sostenibili nel lungo periodo i propri investimenti in automazione grazie al nuovo approccio di ABB Leggi l’articolo
• 
  La produzione intelligente nel settore automotive: white paper di Rockwell Automation e CAR

  Rockwell Automation ha collaborato con il Center for Automotive Research (CAR) per pubblicare il report Smart Manufacturing in Automotive: Deployment and Impact, redatto dal CAR utilizzando dati di Rockwell Automation per descrivere in dettaglio come l’intelligenza artificiale (AI),...
• 
  Vario-X conquista il German Innovation Award 2026

  La piattaforma di automazione Vario-X di Murrelektronik è stata insignita del German Innovation Award 2026. La giuria ha premiato l’approccio coerentemente decentralizzato e modulare dell’azienda, che sta ridefinendo l’automazione industriale. Le caratteristiche di Vario-X  Vario-X trasferisce le funzioni chiave...
• 
  Siemens: Industrial AI, digitalizzazione e cybersecurity per una filiera della plastica

  Dal 9 al 12 giugno Siemens ha preso parte a PLAST 2026, una delle principali manifestazioni internazionali dedicate all’industria delle materie plastiche e della gomma, portando al Future Technology HUB di Fiera Milano Rho le proprie tecnologie per supportare la competitività delle...
• 
  Manifatturiero sotto pressione: AI e automazione, una risposta concreta per le PMI

  L’Emilia-Romagna è la seconda Regione italiana per PIL pro capite e un polo di eccellenza manifatturiera che vale il 23% del suo PIL, ben al di sopra della media nazionale (14%). Un primato costruito in decenni che...
• 
  Empower Productivity: encoder Heidenhain Corporate Group per un ottimale motor feedback

  Tra le novità allo stand Heidenhain a SPS Italia 2026 abbiamo visto il robusto sistema di misura lineare induttivo ILC 3019 Heidenhain e gli encoder rotativi incrementali della serie 600 Leine Linde. Inoltre, Heidenhain Corporate Group ha presentato la piattaforma...
• 
  Il valore nascosto dell’automazione

  L’introduzione di un AMR automatizza la gestione degli scarti nel co-packing, eliminando attività manuali ripetitive. Il risultato è un flusso più efficiente, maggiore continuità operativa e migliori condizioni di lavoro, senza modificare l’infrastruttura esistente Leggi l’articolo
• 
  SPS Italia, un ecosistema di contenuti e soluzioni per la fabbrica del futuro

  È iniziato il conto alla rovescia per la quattordicesima edizione di SPS Italia, che si sviluppa su sei padiglioni e propone una panoramica sulle tecnologie abilitanti per la fabbrica e sui trend che guidano la trasformazione della...
• 
  RS: l’Italia fa da pilota

  10.000 m² certificati Leed Gold: proseguono i lavori di completamento del Centro di Distribuzione a elevata innovazione di RS Italia, un impianto pilota che rivoluzionerà la logistica dell’intero Gruppo Leggi l’articolo