CLPA presenterà la sua innovazione per reti Ethernet a SPS IPC Drives Italia 2019
Durante l'evento, verrà presentata sul mercato italiano la più recente tecnologia Ethernet aperta sviluppata da CLPA: CC-Link IE TSN.
CLPA è impegnata a soddisfare le esigenze del mercato italiano dell’automazione, che continua a far sentire la propria importanza per l’industria globale. Questo è confermato anche dalla crescente importanza acquisita da questa fiera, il cui successo continua ininterrotto da ormai otto anni.
Nel 2019, la fiera presenterà le tendenze più importanti per l’automazione e la digitalizzazione. Lo stand dell’associazione sarà allineato con gli argomenti principali della nona edizione di SPS Italia e dimostrerà come CC-Link IE TSN possa aiutare gli operatori dell’automazione, i produttori di macchinari e gli utenti finali del mercato italiano.
CC-Link IE TSN, la nuova tecnologia Ethernet aperta di CLPA, è costruita su tre elementi portanti: pestazioni, connettività e cistema Intelligente. Queste sono le caratteristiche che la rendono ideale per le applicazioni Industry 4.0 di oggi e del futuro, e che consentiranno ai produttori di raccogliere i vantaggi delle comunicazioni industriali aperte avanzate e dei Big Data.
CC-Link IE TSN è la soluzione ottimale per mettere in comunicazione l’IT (livello informatico) e l’OT (livello produttivo), mantenendo prestazioni ed affidabilità eccellenti. Più specificatamente, l’ultimo arrivato della famiglia CC-Link è in grado di gestire sulla stessa rete sia il traffico per i processi time-critical che quello dei dati meno sensibili, semplificando i sistemi con costi ridotti e maggiore produttività. Tali capacità sono possibili grazie alla combinazione tra la larghezza di banda Gigabit, introdotta per la prima volta con CC-Link IE, e il protocollo TSN (Time Sensitive Networking), secondo la definizione degli standard IEEE 802.1.
In più, CC-Link IE TSN ottimizza la facilità d’uso e l’interconnettività, anche grazie alla tecnologia CSP+ (Control & Communication System Profile) di CLPA, che facilita l’avvio e l’utilizzo di dispositivi – e addirittura di intere macchine tramite CSP+ for Machine – di fornitori diversi e ne garantisce la compatibilità. CSP+ for Machine supporta inoltre OPC UA, il che significa che può garantire la connettività tramite questo protocollo di comunicazione sempre più importante.
I visitatori allo stand potranno vedere come CC-Link IE TSN venga attualmente implementato sui primi prodotti completamente funzionanti di Hirschmann e Mitsubishi Electric.
Lo stand offrirà inoltre una panoramica sull’ampia gamma di opzioni di sviluppo pianificate per CC-Link IE TSN. L’estesa offerta intende eliminare qualsiasi ostacolo allo sviluppo dei prodotti ed offrire un’ampia gamma di soluzioni industriali standard, che facilitino l’inclusione di questa tecnologia nei propri dispositivi per tutti i produttori, a prescindere dal loro design.
Contenuti correlati
-
Innovazione nella continuità
Come i responsabili di impianti industriali possono rendere sostenibili nel lungo periodo i propri investimenti in automazione grazie al nuovo approccio di ABB Leggi l’articolo
-
La produzione intelligente nel settore automotive: white paper di Rockwell Automation e CAR
Rockwell Automation ha collaborato con il Center for Automotive Research (CAR) per pubblicare il report Smart Manufacturing in Automotive: Deployment and Impact, redatto dal CAR utilizzando dati di Rockwell Automation per descrivere in dettaglio come l’intelligenza artificiale (AI),...
-
Vario-X conquista il German Innovation Award 2026
La piattaforma di automazione Vario-X di Murrelektronik è stata insignita del German Innovation Award 2026. La giuria ha premiato l’approccio coerentemente decentralizzato e modulare dell’azienda, che sta ridefinendo l’automazione industriale. Le caratteristiche di Vario-X Vario-X trasferisce le funzioni chiave...
-
Siemens: Industrial AI, digitalizzazione e cybersecurity per una filiera della plastica
Dal 9 al 12 giugno Siemens ha preso parte a PLAST 2026, una delle principali manifestazioni internazionali dedicate all’industria delle materie plastiche e della gomma, portando al Future Technology HUB di Fiera Milano Rho le proprie tecnologie per supportare la competitività delle...
-
Manifatturiero sotto pressione: AI e automazione, una risposta concreta per le PMI
L’Emilia-Romagna è la seconda Regione italiana per PIL pro capite e un polo di eccellenza manifatturiera che vale il 23% del suo PIL, ben al di sopra della media nazionale (14%). Un primato costruito in decenni che...
-
Empower Productivity: encoder Heidenhain Corporate Group per un ottimale motor feedback
Tra le novità allo stand Heidenhain a SPS Italia 2026 abbiamo visto il robusto sistema di misura lineare induttivo ILC 3019 Heidenhain e gli encoder rotativi incrementali della serie 600 Leine Linde. Inoltre, Heidenhain Corporate Group ha presentato la piattaforma...
-
Il valore nascosto dell’automazione
L’introduzione di un AMR automatizza la gestione degli scarti nel co-packing, eliminando attività manuali ripetitive. Il risultato è un flusso più efficiente, maggiore continuità operativa e migliori condizioni di lavoro, senza modificare l’infrastruttura esistente Leggi l’articolo
-
SPS Italia, un ecosistema di contenuti e soluzioni per la fabbrica del futuro
È iniziato il conto alla rovescia per la quattordicesima edizione di SPS Italia, che si sviluppa su sei padiglioni e propone una panoramica sulle tecnologie abilitanti per la fabbrica e sui trend che guidano la trasformazione della...
-
RS: l’Italia fa da pilota
10.000 m² certificati Leed Gold: proseguono i lavori di completamento del Centro di Distribuzione a elevata innovazione di RS Italia, un impianto pilota che rivoluzionerà la logistica dell’intero Gruppo Leggi l’articolo
-
Logistica e intralogistica nell’era dell’incertezza
Automazione, digitalizzazione e integrazione di sistemi stanno ridefinendo le supply chain industriali, che si stanno trasformando per affrontare le complesse sfide del mercato globale Leggi l’articolo















