CLPA presenterà la sua innovazione per reti Ethernet a SPS IPC Drives Italia 2019
Durante l'evento, verrà presentata sul mercato italiano la più recente tecnologia Ethernet aperta sviluppata da CLPA: CC-Link IE TSN.
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CLPA è impegnata a soddisfare le esigenze del mercato italiano dell’automazione, che continua a far sentire la propria importanza per l’industria globale. Questo è confermato anche dalla crescente importanza acquisita da questa fiera, il cui successo continua ininterrotto da ormai otto anni.
Nel 2019, la fiera presenterà le tendenze più importanti per l’automazione e la digitalizzazione. Lo stand dell’associazione sarà allineato con gli argomenti principali della nona edizione di SPS Italia e dimostrerà come CC-Link IE TSN possa aiutare gli operatori dell’automazione, i produttori di macchinari e gli utenti finali del mercato italiano.
CC-Link IE TSN, la nuova tecnologia Ethernet aperta di CLPA, è costruita su tre elementi portanti: pestazioni, connettività e cistema Intelligente. Queste sono le caratteristiche che la rendono ideale per le applicazioni Industry 4.0 di oggi e del futuro, e che consentiranno ai produttori di raccogliere i vantaggi delle comunicazioni industriali aperte avanzate e dei Big Data.
CC-Link IE TSN è la soluzione ottimale per mettere in comunicazione l’IT (livello informatico) e l’OT (livello produttivo), mantenendo prestazioni ed affidabilità eccellenti. Più specificatamente, l’ultimo arrivato della famiglia CC-Link è in grado di gestire sulla stessa rete sia il traffico per i processi time-critical che quello dei dati meno sensibili, semplificando i sistemi con costi ridotti e maggiore produttività. Tali capacità sono possibili grazie alla combinazione tra la larghezza di banda Gigabit, introdotta per la prima volta con CC-Link IE, e il protocollo TSN (Time Sensitive Networking), secondo la definizione degli standard IEEE 802.1.
In più, CC-Link IE TSN ottimizza la facilità d’uso e l’interconnettività, anche grazie alla tecnologia CSP+ (Control & Communication System Profile) di CLPA, che facilita l’avvio e l’utilizzo di dispositivi – e addirittura di intere macchine tramite CSP+ for Machine – di fornitori diversi e ne garantisce la compatibilità. CSP+ for Machine supporta inoltre OPC UA, il che significa che può garantire la connettività tramite questo protocollo di comunicazione sempre più importante.
I visitatori allo stand potranno vedere come CC-Link IE TSN venga attualmente implementato sui primi prodotti completamente funzionanti di Hirschmann e Mitsubishi Electric.
Lo stand offrirà inoltre una panoramica sull’ampia gamma di opzioni di sviluppo pianificate per CC-Link IE TSN. L’estesa offerta intende eliminare qualsiasi ostacolo allo sviluppo dei prodotti ed offrire un’ampia gamma di soluzioni industriali standard, che facilitino l’inclusione di questa tecnologia nei propri dispositivi per tutti i produttori, a prescindere dal loro design.
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