Chip Gigabit Hilscher con stack di comunicazione per CC-Link IE TSN

Pubblicato il 24 gennaio 2020

Con diversi milioni di processori già installati, la piattaforma tecnologica netX di Hilscher ha ottenuto un grande successo in tutto il mondo. Grazie ad essa, è possibile realizzare sistemi Fieldbus e Real-Time Ethernet in spazi ridottissimi e presto sarà disponibile anche per i fornitori d’automazione che vogliono includere la connettività CC-Link IE TSN nei loro prodotti.

Con sede a Hattersheim, vicino a Francoforte, Hilscher Gesellschaft für Systemautomation è stata fondata nel 1986 ed oggi è uno dei maggiori player a livello internazionale nel settore delle soluzioni di comunicazione industriale per l’automazione intelligente di fabbrica. L’azienda propone un portfolio completo di soluzioni hardware e software per reti Fieldbus ed Industrial Ethernet, supportati da servizi e prodotti personalizzati in base alle specifiche esigenze del cliente.

Da molto tempo Hilscher è un partner CLPA (CC-Link Partner Association) e – con i suoi chip di comunicazione, moduli embedded, schede PC, gateway e stack per protocolli – supporta tutte le tecnologie di comunicazione di rete, da CC-Link Fieldbus alla variante industriale Ethernet Gigabit CC-Link IE, già presente su schede PC in versione slave. Inoltre, la variante compatibile CC-Link IE Basic a100-Mbit è già disponibile sui prodotti standard di Hilscher. I primi campioni sono già ordinabili e la procedura di certificazione è in corso.

“Spinta dalla crescita del TSN, stiamo notando una forte tendenza verso la tecnologia Gigabit; per questa ragione stiamo sviluppando un nuovo chip multiprotocollo dedicato, che naturalmente supporterà anche CC-Link IE TSN. Riteniamo che il TSN con velocità Gigabit abbia una grande prospettiva di mercato”, dice Sebastian Hilscher, figlio del fondatore dell’azienda nonché Development Manager in Hilscher.

Hilscher è un importante sostenitore di CLPA, espositore di spicco alle fiere di settore e partner nelle conferenze stampa. Poco dopo la formulazione e pubblicazione della specifica congiunta da parte di Profibus & Profinet International (PI) e CLPA, l’azienda ha realizzato un dispositivo d’interfaccia in grado di garantire uno scambio di dati fluido tra reti Profinet, dominanti in Europa, e tecnologie CC-Link IE, prevalenti invece in Asia. “CLPA ci consente di tenere il passo con le ultime tendenze tecnologiche; abbiamo inoltre partecipato allo sviluppo di CC-Link IE TSN fin dalle fasi iniziali. Uno dei vantaggi più interessanti dell’essere partner è che riceviamo le specifiche in anticipo per poterle utilizzare fin dall’inizio con i nostri prodotti. L’altro è il marketing in collaborazione con CLPA, che ci aiuta a far conoscere al meglio il nostro brand” spiega Hilscher.

Il lancio del nuovo chip che supporterà la larghezza di banda Gigabit è programmato per il 2020. “Contemporaneamente, verranno lanciati gli starter kit e saranno disponibili i campioni per essere provati dai clienti. Raccoglieremo quindi il feedback dai partner beta-tester per poi passare alla produzione di serie” afferma Hilscher.

Il chip verrà fornito con relativo FW per lo stack del di comunicazione dedicato, come avviene solitamente con Hilscher, fornitore di soluzioni complete. “Grazie alla perfetta ottimizzazione tra software e hardware, i nostri chip sono energeticamente più efficienti e occupano meno spazio. Non di meno, i chip garantiscono le massime prestazioni ottenibili sul campo grazie alla massima compatibilità e all’ottimizazione dei componenti” spiega Hilscher.

La nuova generazione di chip che supporta la tecnologia TSN Gigabit andrà ad allargare la famiglia di chip netX con diverse varianti, ad esempio come sola periferica di comunicazione o come chip unico. La soluzione è principalmente focalizzata sull’automazione di fabbrica e sull’intera gamma di dispositivi associati, come I/O, encoder, sensori, PLC e drive.



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