Chip Ethernet SoC con gigabit physical layer e connettività CC-Link IE

CC-Link Partner Association (CLPA) ha annunciato l’apertura di nuove possibilità di mercato da parte di Renesas Electronics Corporation, un fornitore di primo livello di soluzioni avanzate per semiconduttori che si sta aprendo a nuove opportunità di mercato incorporando un gigabit physical layer (PHY) nel suo sistema di comunicazione industriale su chip R-IN32M4-CL2 Ethernet SoC (System-On-Chip). L’R-IN32M4-CL2 è ora in grado di supportare la connettività di rete CC-Link IE con un minimo di componenti esterni, favorendo così lo sviluppo di sistemi semplificati e convenienti e facilitando ancora di più ai produttori di sistemi di automazione l’introduzione di CC-Link IE in un’ampia gamma di prodotti come PLC, motori a velocità variabile, motion controller e robot.

CC-Link IE è l’unica tecnologia in grado di garantire una larghezza di banda Gigabit, il che ne fa la soluzione ideale per le applicazioni ad alta intensità di dati di Industry 4.0. Consente inoltre di integrare in un unico cavo Ethernet I/O, sicurezza e controllo del movimento. Le comunicazioni ad alta velocità e larghezza di banda consentono operazioni di controllo sicure e veloci e sono in grado di gestire nel contempo anche i dati non legati al controllo, come le informazioni di qualità e tracciabilità. Inoltre, l’integrazione dei diversi requisiti di controllo in una singola rete semplifica la progettazione, l’implementazione e la manutenzione del sistema, riducendone i costi. Tutto ciò è favorito dalla semplificazione del modello di controllo delle comunicazioni e da uno strato fisico Ethernet standard con funzioni aggiuntive di diagnostica. Questi vantaggi prestazionali della tecnologia CC-Link IE stanno contribuendo ad accelerarne l’adozione in tutto il mondo.

“Il nostro R-IN32M4-CL2 SoC supporta più protocolli, tra i quali CC-Link IE, ed è stato progettato con un circuito PHY Gigabit Ethernet che non richiede progettazioni analogiche correlate”, afferma Niels Trapp, Senior Director, Industrial Automation Marketing Department di Renesas Electronics Corporation. “Semplificando la progettazione dei circuiti analogici ad alta frequenza delle periferiche PHY, il dispositivo SoC contribuisce alla riduzione dei tempi di sviluppo e dei costi legati alla distinta dei materiali (BoM).”

Il dispositivo R-IN32M4-CL2 di Renesas incorpora infine un processore ARM Cortex-M4. L’idea è quella di far sì che possa essere utilizzato come componente chiave di una soluzione, anziché come semplice accessorio che gestisca le comunicazioni. Questo consentirà di utilizzare dispositivi anche particolarmente sofisticati con l’R-IN32 riducendo al minimo i componenti aggiuntivi, il che conduce a progetti ottimizzati, potenti ed economici.

Contenuti correlati

• 
  Mancano 5 milioni di esperti di cybersecurity – e adesso?

  ISC2, la principale organizzazione non-profit al mondo per i professionisti della sicurezza informatica, ha stimato che quest’anno la carenza di professionisti della cybersecurity raggiungerà quota 4,8 milioni, segnando una crescita del 19% su base annua. Il gap...
• 
  Da icotek, il nuovo fissacavo modulare MSMC 

  Il fissacavo modulare impilabile MSMC, proposto da icotek, presenta numerose caratteristiche molto utili. I vantaggi principali del fissacavo Sistema espandibile: l’installazione affiancata o multilivello permette di adattare il prodotto ad ogni applicazione. L’accoppiatore CMC30 permette di accoppiare fissacavo con...
• 
  DigiKey amplia l’offerta con oltre 611 mila nuovi prodotti nel terzo trimestre 2024

  DigiKey, distributore commerciale che offre a livello globale una vasta selezione di componenti tecnici e prodotti di automazione a magazzino per spedizione immediata, annuncia l’ampliamento del suo portafoglio con l’introduzione di nuovi prodotti e nuovi partner fornitori...
• 
  Microcircuiti flessibili contro i tumori: un progetto dell’Università di Pisa

  Gianluca Fiori, docente di Ingegneria Elettronica all’Università di Pisa, è uno dei vincitori del bando ERC Synergy Grant di quest’anno. Gli ERC sono i finanziamenti europei alla ricerca in assoluto più competitivi, e sono riconosciuti a un...
• 
  CLPA a SPS 2024: ‘One Network. One Solution’

  A SPS 2024 di Norimberga (Germania, 12-14 novembre) CLPA (CC-Link Partner Association) mostrerà come CC-Link IE TSN soddisfa il motto ‘One Network. One Solution’. Si basa sul modo in cui la tecnologia consente architetture di rete convergenti...
• 
  Semiconduttori: la GenAI trasforma il futuro del settore

  I chip per AI generativa, in sinergia con strumenti di intelligenza artificiale evoluti, promettono di elevare l’automazione delle infrastrutture di smart manufacturing e le stesse smart factory dedicate alla produzione di circuiti integrati. Leggi l’articolo  
• 
  Comunicazione industriale Seneca protagonista a SPS 2024

  Lo staff di Seneca sarà a disposizione dal 12 al 14 novembre a Norimberga in occasione di SPS 2024 per illustrare le ultime innovazioni dell’azienda con un approccio integrato alla comunicazione industriale: dalle avanzate funzionalità dei datalogger industriali 4G...
• 
  Con push-lock Murrelektronik propone connessioni rapide e facili

  La tecnologia a molla Push-Lock è stata studiata per consentire una connessione robusta e affidabile, resistente a forti urti e vibrazioni, per qualsiasi tipologia di trasmissione, sia segnali che dati e alimentazione. Una connessione semplice, veloce, senza...
• 
  Ispezione a raggi X automatizzata Omron nella produzione di semiconduttori

  Omron annuncia il lancio del VT-X950, il più recente modello della linea di sistemi di ispezione a raggi X automatici di tipo CT. Il VT-X950 si unisce ai modelli VT-X750-XL e VT-X850, andando ad ampliare la gamma...
• 
  Semiconduttori in India, partnership tra Analog Devices e Tata Group

  Tata Group, impresa globale con sede in India, e Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI), uno fra i più importanti player mondiali nel settore dei semiconduttori, hanno annunciato un’alleanza strategica per valutare le opportunità di cooperazione destinate a fornire benefici...