Analog Devices entra nel CdA di CC-Link Partner Association

Questo consentirà di accelerare la diffusione di CC-Link IE TSN per Smart Factory

Pubblicato il 28 novembre 2020

CLPA (CC-Link Partner Association), con sede a Nagoya (Giappone), rivolta a diffondere la famiglia di reti industriali aperte CC-Link , ha annunciato l’ingresso di Analog Devices (ADI), con sede in Massachusetts (USA) nel proprio Consiglio di Amministrazione. Ricoprendo un ruolo attivo nella gestione del consorzio, ADI intende espandere le sue attività in tutto il mondo, specialmente nella regione asiatica dove la famiglia CC-Link è uno standard di fatto.

L’azienda intende a questo punto essere pienamente coinvolta nelle attività del Consiglio di Amministrazione di CLPA e parteciperà ad attività promozionali volte ad aumentare la propria presenza e le proprie vendite globali anche nel fiorente mercato manifatturiero asiatico.

ADI è un’azienda di importanza globale nel settore delle tecnologie analogiche ad alte prestazioni, che consente ai clienti di leggere il mondo che ci circonda grazie all’integrazione intelligente tra il mondo fisico e quello digitale con tecnologie impareggiabili che rilevano, misurano, alimentano, connettono e interpretano segnali. ADI ha recentemente introdotto uno Switch Ethernet Scalabile per Industrial Ethernet, in risposta alla crescente domanda per tecnologie di questo tipo sul mercato globale dell’automazione. Nell’ambito del loro impegno verso CLPA, ADI intende implementare CC-Link IE TSN sul loro Switch Ethernet Scalabile.

La tecnologia chiave di CLPA è CC-Link IE TSN, la prima rete Ethernet industriale aperta in grado di combinare Ethernet Gigabit con la tecnologia TSN (Time Sensitive Networking). ADI detiene un ruolo di leadership nello sviluppo delle tecnologie TSN per applicazioni di automazione. In quest’ottica, la decisione dell’azienda di entrare a far parte di CLPA testimonia la sua fiducia nelle possibilità di CC-Link IE TSN a livello globale. L’implementazione di CC-Link IE TSN sul loro Switch Ethernet Scalabile accrescerà ulteriormente le opzioni di sviluppo disponibili alle aziende che desiderino aggiungere il protocollo al loro sistema. CLPA prevede che questo, a sua volta, non farà che contribuire ulteriormente ad aumentare le sue quote di mercato, già in rapida crescita. Grazie alla collaborazione con i suoi partner, CLPA continua a promuovere CC-Link IE TSN per favorirne l’adozione in tutto il mondo.

Il Consiglio di Amministrazione CLPA ha la leadership per quanto riguarda le decisioni sulle attività. Il Consiglio di amministrazione sta diventando un organo gestionale sempre più globalizzato, il cui obiettivo è diffondere sempre più CC-Link IE TSN in tutto il mondo. Dopo l’inclusione di ADI quale ultimo arrivo, il Consiglio di amministrazione include ora i seguenti membri:
3M Company, Analog Devices, Inc., Balluff GmbH, Cisco Systems, Inc., Cognex Corporation, IDEC Corporation, Mitsubishi Electric Corporation, Molex Inc., NEC Corporation, Schneider Electric Japan Holdings Ltd.

CC-Link IE TSN combina la larghezza di banda Gigabit di CC-Link IE con il protocollo TSN per soddisfare le future esigenze del mercato dell’automazione, come Industry 4.0. Garantisce la flessibile integrazione dell’OT (livello produttivo) con l’IT (i sistemi informatici) rafforzando prestazioni e funzionalità per entrambi. Il suo portafoglio completo di opzioni di sviluppo per dispositivi garantisce, inoltre, a qualsiasi fornitore, la possibilità di aggiungere questa tecnologia ai propri prodotti. L’obiettivo è migliorare l’efficienza e ridurre il tempo di immissione sul mercato per le Smart Factory che si avvalgono dell’IIoT e dei loro prodotti. Da novembre 2020, due anni dopo la presentazione delle specifiche CC-Link IE TSN, sono ormai più di 100 i prodotti dei partner che sono stati rilasciati o sono in via di sviluppo.

 



Contenuti correlati

  • Reti come ‘commody’

    Le reti industriali, con la loro capacità di veicolare una notevole mole di informazioni attuando la convergenza IT-OT, sono alla base della transizione gemella, digitale e green. Sebbene la loro presenza sia a volte ‘scontata’, la loro...

  • Da icotek, il nuovo fissacavo modulare MSMC 

    Il fissacavo modulare impilabile MSMC, proposto da icotek, presenta numerose caratteristiche molto utili. I vantaggi principali del fissacavo Sistema espandibile: l’installazione affiancata o multilivello permette di adattare il prodotto ad ogni applicazione. L’accoppiatore CMC30 permette di accoppiare fissacavo con...

  • CLPA a SPS 2024: ‘One Network. One Solution’

    A SPS 2024 di Norimberga (Germania, 12-14 novembre) CLPA (CC-Link Partner Association) mostrerà come CC-Link IE TSN soddisfa il motto ‘One Network. One Solution’. Si basa sul modo in cui la tecnologia consente architetture di rete convergenti...

  • Comunicazione industriale Seneca protagonista a SPS 2024

    Lo staff di Seneca sarà a disposizione dal 12 al 14 novembre a Norimberga in occasione di SPS 2024 per illustrare le ultime innovazioni dell’azienda con un approccio integrato alla comunicazione industriale: dalle avanzate funzionalità dei datalogger industriali 4G...

  • Con push-lock Murrelektronik propone connessioni rapide e facili

    La tecnologia a molla Push-Lock è stata studiata per consentire una connessione robusta e affidabile, resistente a forti urti e vibrazioni, per qualsiasi tipologia di trasmissione, sia segnali che dati e alimentazione. Una connessione semplice, veloce, senza...

  • Hannover Messe 5G industrial wireless Arena comunicazione industriale
    In continua crescita la 5G and Industrial wireless Arena in Hannover Messe

    Con oltre 80 espositori, la mostra speciale 5G and Industrial Wireless Arena figura tra le iniziative di maggior successo di Hannover Messe. I tre partner VDMA (Associazione tedesca dell’industria meccanica e impiantistica), ZVEI (Associazione tedesca dell’industria elettrotecnica...

  • Murrelektronik Bardella
    Comunicazione industriale, Murrelektronik parla di safety all’IO-Link Day

    Murrelektronik parteciperà il prossimo 1° ottobre all’IO-Link Day – Palazzo De Rossi – Sasso Marconi (BO). Il convegno-mostra, dedicato al protocollo di comunicazione industriale, riunirà i professionisti dell’automazione industriale che condivideranno novità e best practice sull’IO-Link, standard...

  • Nuova scheda cifX formato M.2 con chiave B+M da Hilscher

    Hilscher ha recentemente rilasciato una nuova scheda PC multiprotocollo cifX in formato M.2 con chiave B+M. La scheda è versatile e può essere utilizzata come slave in quasi tutte le reti industriali, potendo gestire i protocolli Profinet,...

  • Consorzio PI Italia: IO-Link Safety al centro dell’evoluzione nella sicurezza industriale

    “Dal Campo al Cloud – Seconda Edizione” è il titolo dell’evento IO-Link Day 2024 del 1° ottobre, che celebra la continua evoluzione di una tecnologia sempre più avanzata, dalle numerose e svariate applicazioni performanti e di grande...

  • Reti a prova d’errore

    Hardware e software per il cablaggio e il monitoraggio delle reti industriali: ecco gli accorgimenti da adottare per realizzare infrastrutture dati industriali a regola d’arte Quanta importanza viene data in fase di progettazione alla scelta del cavo...

Scopri le novità scelte per te x