Altera e White Electronic insieme nel packaging Fpga per applicazioni aerospaziali

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email

Per l’industria delle logiche programmabili si tratta del primo accordo di cooperazione di questo tipo nel campo del packaging. White Electronic Designs Corporation confezionerà i die degli Fpga Altera utilizzando uno spettro di soluzioni di packaging comprendente versioni plastiche e ceramiche a ingombro ridotto di tipo chip-on-board, multichip, stack e system-in-a-package (SiP).

Queste opzioni di packaging supporteranno le famiglie di Fpga Altera Stratix II and Cyclone II da 90 nm. È previsto inoltre il supporto per la nuova generazione di Fpga Altera da 65 nm. Le risorse e tecnologie protette di Wedc per i programmi legati alla difesa garantiranno la sicurezza dei progetti dei clienti durante la fase di packagine dei loro die.

• 
• Tweet
• Pin It
• Condividi per email