Advantech premier member nell’alleanza con Intel Embedded e Communications

Pubblicato il 11 giugno 2008

“Advantech ha collaborato con Intel a lungo realizzando reciproci programmi di partnership” dichiara Jeff Chen, chief technology officer di Advantech. “È un grande onore per Advantech diventare Premier Member di Intel ECA, in quanto rappresenta il livello più prestigioso del programma. Si tratta di un opportunità unica per noi di collaborare con Intel al fine di ottenere successi reciproci attraverso la direzione esecutiva, il marketing e le collaborazioni di vendita. “Membership” significa poter accrescere la propria cononoscenza delle iniziative e delle opportunità tecnologiche, sviluppo del business, opportunità di cooperazione nelle vendite e nel marketing. Siamo entusiasti di poter iniziare a collaborare con Intel per fornire ai nostri clienti le soluzioni migliori sul mercato”, conclude Jeff Chen.

“Advantech è da lungo tempo cliente e attivo partecipante del nostro programma Intel Embedded and Communications Alliance,” dichiara Joe Jensen, general manager di Intel Embedded Computing Group. “Intel si augura di avere Advantech quale Premier member del programma e fornitore di soluzioni all’avanguardia basate su architetture Intel.”

Questa importante collaborazione contribuisce a rinforzare e arricchire la gamma dei prodotti Advantech e le proposte tecnologiche di Intel, con il risultato di accelerate il time-to-market del cliente, ridurre costi e rischi, e ottimizzare i servizi. Il programma Intel ECA Alliance permette ai suoi membri di allineare le roadmaps tecniche e i programmi promozionali con Intel per ottimizzare l’intero ciclo produttivo, dall’ideazione allo sviluppo del prodotto, traendo benefici per i suoi mebri e la clientela.

Imprenditoria femminile innovativa e in crescita: riparte il Premio Gammadonna
Le imprese femminili in Italia hanno superato quota 1,3 milioni e rappresentano oggi una delle componenti più dinamiche del sistema imprenditoriale nazionale. Crescono presenza, qualità e impatto delle aziende guidate da donne, soprattutto nei settori innovativi e ad alto...
Industria meccanica, margini ridotti e fatturati in calo per un’impresa su due
Il primo semestre 2026 si apre per la meccanica varia e affine italiana sotto una pressione crescente che pesa sulla marginalità operativa: il 45,7% delle imprese del comparto prevede un fatturato in calo rispetto allo stesso periodo del 2025,...
Industria: crescita debole nel 2025, settori ANIE in controtendenza
In un quadro di perdurante debolezza dell’industria manifatturiera nazionale, i settori ANIE confermano una dinamica in controtendenza. È quanto emerge dalla ‘Nota congiunturale trimestrale’ elaborata dal Centro Studi di ANIE Confindustria. Nel 2025 il manifatturiero ha evidenziato...
Ucimu: nel I trimestre 2026 crescono gli ordini di macchine utensili (+3,1%)
Nel I trimestre 2026, l’indice degli ordini di macchine utensili elaborato dal Centro Studi & Cultura di Impresa di Ucimu-Sistemi per Produrre segna un incremento del 3,1%, rispetto al periodo gennaio-marzo 2025. In valore assoluto l’indice si è attestato...
Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura
Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...
Basler Stereo mini 3D camera, risultato della partnership con Orbbec
Basler AG, fornitore leader di componenti e soluzioni per la visione artificiale, e Orbbec Inc., specialista in tecnologia di visione 3D e robotica, hanno annunciato una partnership strategica per lo sviluppo di soluzioni di visione 3D industriali...
Siemens e Rittal progettano l’infrastruttura dei data center del futuro
Siemens e Rittal hanno avviato una partnership strategica per sviluppare congiuntamente soluzioni sostenibili e future-proof per una distribuzione dell’energia più efficiente nei data center nel mercato IEC. L’accordo si rivolge appunto ai mercati in cui sono riconosciuti...
Cobot Cell, il braccio robotico collaborativo progettato da Il Sentiero International Campus in partnership con Tetra Pak
Il Sentiero International Campus, in partnership con Tetra Pak, ha sviluppato nel proprio Centro di Ricerca Industriale un braccio robotico collaborativo, progettato per eseguire attività di analisi e testing durante il processo produttivo, all’interno di una macchina...
Nuovi prodotti da DigiKey a Embedded World 2026
Durante l’Embedded World 2026 che si terrà a Norimberga (in Germania) dal 10 al 12 marzo, DigiKey presenterà presso il suo stand 4A-633 gli ultimi prodotti per sistemi embedded dei principali fornitori a livello globale. Nel corso...
Connettività OPC UA da Softing per i costruttori di dispositivi industriali
Softing Industrial supporta i costruttori di dispositivi elettronici nell’integrare OPC UA nei propri prodotti embedded, offrendo una suite completa di tecnologie, componenti software e strumenti di sviluppo per accelerare il time-to-market e garantire conformità alle specifiche di sicurezza e...