VIA Technologies lancia la soluzione AMOS-3005 apposita per i Pc a uso industriale

VIA Technologies lancia la soluzione VIA AMOS-3005, l’ultima novità della serie VIA AMOS, la linea di mercato di Pc fanless per un utilizzo in ambito industriale. La soluzione è già disponibile sul mercato e alcuni campioni possono essere già acquistati online sullo store VIA Embedded a un prezzo  di 539 dollari: http://www.viaembeddedstore.com/systems/x86-systems/amos-3005.html

Grazie al design robusto e compatto e alle diverse opzioni di connettività, VIA AMOS – 3005 può essere impiegata in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui automazione industriale, data collection e trasporti. Il sistema supporta ampi intervalli di temperatura operativa, da -10 °C a 60 °C, e tensione in ingresso da 9V a 36V, creando una soluzione versatile e altamente affidabile negli ambienti operativi più difficili.

VIA AMOS-3005 garantisce alte prestazioni e bassi consumi grazie al processore VIA VX11H MSP a 1.2GHz, mentre il processore grafico VIA Chrome 640 con supporto DX11 fornisce prestazioni grafiche eccezionali 2D/3D. il sistema include numerose opzioni di connessione fra cui: Dual Gigabit Ethernet (GLAN), e, opzionalmente,  Wi-Fi, GPS e 3G. Grazie alle funzioni I/O, VIA AMOS-3005 è una soluzione flessibile: le sezioni I/O includono una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 3.0 e due USB 2.0, due porte GLAN, due porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l’interfaccia GPIO a 8-bit.

La sezione I/O della scheda include un connettore mSATA, uno slot per SIM e uno slot Mini-PCIe per ulteriori possibilità di espansione. Il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333. “VIA AMOS 3005 garantisce alte prestazioni, bassi consumi e opzioni di connettività felissibili, requisiti fondamentali dei settori industriali più esigenti,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies.  “VIA AMOS-3005 offre un design robusto progettato per resistere alle condizioni e alle temperature operative più difficili.”

Contenuti correlati

• 
  Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura

  Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...
• 
  Nuovi prodotti da DigiKey a Embedded World 2026

  Durante l’Embedded World 2026 che si terrà a Norimberga (in Germania) dal 10 al 12 marzo, DigiKey presenterà presso il suo stand 4A-633 gli ultimi prodotti per sistemi embedded dei principali fornitori a livello globale. Nel corso...
• 
  Connettività OPC UA da Softing per i costruttori di dispositivi industriali

  Softing Industrial supporta i costruttori di dispositivi elettronici nell’integrare OPC UA nei propri prodotti embedded, offrendo una suite completa di tecnologie, componenti software e strumenti di sviluppo per accelerare il time-to-market e garantire conformità alle specifiche di sicurezza e...
• 
  Advantech espande l’ecosistema globale di partner Edge AI con DeepX e lancia la prima soluzione congiunta

  Advantech, fornitore globale di sistemi intelligenti IoT e piattaforme embedded, annuncia la sua partnership con DeepX, un innovatore coreano noto nel campo dei semiconduttori AI, specializzato nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione espande l’ecosistema di...
• 
  Seco collabora con QNX per offrire una soluzione robusta per applicazioni embedded mission-critical

  Seco e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, annunciano una collaborazione per supportare QNX OS 8.0 sul SOM-Smarc-ASL, il modulo Smarc ad alte prestazioni di Seco basato sui processori Intel Atom Serie x7000RE. Questa collaborazione offre una...
• 
  Advantech annuncia il lancio del PC Box IP65 senza ventola Rock-301

  Advantech ha annunciato il lancio di Rock-301, un box PC embedded senza ventola pensato per applicazioni mission-critical. Progettato per soddisfare i rigorosi requisiti di applicazioni outdoor, sistemi di bordo, difesa e industria pesante, Rock-301 è la soluzione ideale per...
• 
  Seco annuncia Clea OS 2.0

  Seco lancia Clea OS v.2.0, un’importante evoluzione del proprio sistema operativo embedded basato su Yocto e indipendente dall’hardware. La versione 2.0 diventa la distribuzione Linux embedded di riferimento per tutti i nuovi prodotti hardware Seco, offrendo una...
• 
  Accelerare l’Innovazione AI all’edge ora è possibile con AutoML for Embedded

  L’intelligenza artificiale si sta rapidamente spostando verso l’edge, con un’impennata nella domanda per i dispositivi intelligenti. Tuttavia, molti sviluppatori faticano ancora a integrare modelli potenti all’interno di microcontroller di piccole dimensioni: si trovano dover soddisfare requisiti come...
• 
  Da B&R un PC all’avanguardia, pronto per ogni sfida futura

  Mentre i produttori accelerano la loro trasformazione digitale, le richieste poste sui PC industriali stanno aumentando rapidamente. Dall’elaborazione dei dati in tempo reale e dai carichi di lavoro AI alla preparazione per i requisiti di sicurezza informatica...
• 
  Seco presenta Seco Pi Vision 10.1 CM5, basata su Raspberry Pi Compute Module 5

  Seco e Raspberry Pi presentano la soluzione avanzata di Interfaccia Uomo-Macchina (HMI) Seo Pi Vision 10.1 CM5, basata su Raspberry Pi Compute Module 5, in occasione di embedded world 2025, la fiera principale dedicata alle tecnologie embedded, che...