Ibm: dalla natura un processo per creare il ‘vuoto isolante’ intorno ai nanocavi dei microchip

Pubblicato il 10 maggio 2007

Ibm ha annunciato la disponibilità di un innovativo processo di isolamento, noto come airgap, che, mutuando quanto avviene in natura, consentirà di dare vita a una nuova famiglia di microprocessori da computer più veloci e meno energivori di quelli attuali.

I ricercatori Ibm hanno infatti dimostrato che il ‘vuoto isolante’ intorno ai nanocavi inseriti nei chip – assicurato attraverso la creazione di trilioni di fori come avviene in natura per la formazione di conchiglie, fiocchi di neve e smalto dei denti – permette ai segnali elettrici performance, in termini di incrementi di velocità e risparmio di energia, pari al 35% di quelle oggi disponibili sui più avanzati chips convenzionali.

La tecnica utilizzata da Ibm provoca la formazione di un vuoto tra i cavi di rame presenti su un chip attraverso un processo cosiddetto di self-assembly, notevolmente più piccolo rispetto a quanto possono realizzare le attuali tecniche litografiche.

A differenza degli altri isolanti, il vuoto risolve i problemi legati alla ‘capacitanza’ dei cavi, fenomeno che si verifica quando due conduttori, in questo caso due cavi adiacenti su un chip, estraggono reciprocamente l’energia elettrica, generando un calore indesiderato e rallentando quindi la velocità dei dati.

Il processo di self-assembly brevettato da Ibm è già stato adottato dall’impianto di East Fishkill, New York, mentre si prevede che, nel 2009, entrerà a pieno regime nella produzione di chip dei prodotti server proprietari e, in seguito, di quelli commissionati da altre aziende.

Dan Edelstein, va ricordato, ha diretto il team di ricerca Ibm che inventò la tecnica per l’utilizzo dei cavi di rame nei chip per i computer, in sostituzione di quelli di alluminio, introducendo un decennio di innovazioni per gli standard di produzione.