Advantech: piattaforme embedded basate su processori Intel Core di 4a generazione

Advantech annuncia la disponibilità di nuove piattaforme basate su processori Intel Core di 4a generazione, quali Computer On Module, Single Board Computer, schede madri industriali e Fanless Embedded Box PC. Con prestazioni grafiche GT3 straordinarie e una dissipazione (TDP, Thermal Design Power) di appena 15 W, le nuove piattaforme rappresentano la soluzione ideale per le applicazioni portatili a batteria con requisiti grafici elevati, ad esempio nei settori dell’imaging medico, della segnalazione digitale, dei giochi e altri ancora.

A giugno 2013, Intel ha introdotto l’architettura Core di 4a generazione, caratterizzata da miglioramenti significativi in termini di potenza di elaborazione della CPU, prestazioni grafiche e sicurezza. Oggi, la nuova linea di processori Intel Core U di 4a generazione, che comprende i processori i7/i5/i3 e Celeron, presenta un chipset BGA (Ball Grid Array) a 1 chip che, integrando la CPU con il PCH, raggiunge un livello di TDP di 15 W, molto inferiore a quello dei processori Core di 3a generazione. Inoltre la nuova piattaforma supporta le schede grafiche GT3, assicurando prestazioni superiori del 24% nella visualizzazione e nella riproduzione dei supporti 3D, rispetto alle piattaforme della generazione precedente. Grazie al basso consumo e al profilo sottile, gli integratori di sistemi hanno potuto realizzare dispositivi più compatti con maggiore facilità, senza doversi preoccupare delle limitazioni associate al calore.

Per soddisfare questi requisiti, Advantech ha sviluppato una serie di schede e sistemi embedded di grado industriale quali il modulo COM Express Compact — SOM-6894; il Single Board Computer a estensione MI/O da 3,5” — MIO-5271; la scheda madre Mini-ITX a basso profilo — AIMB-230; e il sottile Fanless Embedded Box PC — ARK-1550.

Compatibile con il pin-out COM R2.1 Type 6 e progettato con i nuovi processori Intel Core di 4a generazione i7-4650U vPro, i5-4300U vPro e i3-4010U, nonché il processore Intel Celeron 2980U, SOM-6894 occupa circa il 24% di spazio in meno e fornisce il 15% in più di prestazioni della CPU, oltre a migliori prestazioni grafiche GT3. Infine presenta fino a 16 GB di memoria DDR3L, a 1.600 MHz, non ECC e senza buffer.

Con dimensioni pari a 146 x 102 mm, MIO-5271 si basa sui nuovi processori Intel Core di 4a generazione i5-4300U vPro / Intel® Celeron 2980U. Questa soluzione compatta, senza ventola e con una ricca dotazione di funzioni I/O, quali 2 x Mini PCIe, 1 x SIM e 1 x MIOe, agevola l’integrazione di sistemi per un’espansione intelligente. MIO-5271 assicura una migliore esperienza grafica e multimediale rispetto alla versione precedente. Sono inoltre disponibili i connettori tripli indipendenti LVDS, VGA e HDMI/DP a 48 bit per le applicazioni di interfaccia multischermo. Poiché MIO-5271 concentra il design termico solo sul lato superiore, il calore viene disperso tramite il dissipatore o il diffusore, con una maggiore efficacia e, di conseguenza, semplificando il processo di sviluppo dei sistemi.

Progettata con i nuovi processori Intel Core di 4a generazione i5-4300U/Celeron 2980U, la scheda AIMB-230 offre sia prestazioni straordinarie per la CPU e la grafica GT3, sia consumi ridotti, in una soluzione all-in-one di 2,5 mm di spessore. Grazie al profilo più sottile (170 x 170 mm) delle schede madri Mini-ITX standard, AIMB-230 è compatibile con i telai al di sotto di 1U.

Basato sui nuovi processori Intel Core di 4a generazione i5 4300U /Celeron 2025U, ARK-1550 è un Fanless Embedded Box PC sottile e installabile su pannello (223 x 46,6 x 133,0 mm). ARK-1550 vanta un’ampia gamma di funzioni I/O, quali 2 x GbE, 8-bit GPIO, 2 x USB 3.0, 2 x USB2.0, 3 x porte seriali, 2 x slot Mini PCIe, tripli connettori da display indipendenti (LVDS+VGA+HDMI) e supporta 1 x alloggiamento per unità rimovibile da 2,5”. Oltre al design I/O flessibile, supporta un ampio intervallo di temperature, da -20 a +60 °C e le opzioni di installazione VESA, su binario DIN e a parete, per una semplice integrazione di montaggio.

www.advantech.it

Contenuti correlati

• 
  Whitepaper: impara come integrare TSN e sicurezza informatica nei sistemi industriali

  Se da una parte il TSN – Time-Sensitive Networking incarna prestazioni e produttività, dall’altra la sicurezza informatica sottolinea cautela, protezione e verifica meticolosa: due direzioni apparentemente opposte nella progettazione dei sistemi industriali. È essenziale quindi da parte delle...
• 
  Advantech collabora con Qualcomm per lo sviluppo di soluzioni Wi-Fi 7 industriali

  Advantech sta potenziando i servizi di supporto per fornire una gamma completa di soluzioni wireless che superano gli attuali standard industriali. Impegnata per raggiungere l’eccellenza tecnica, l’azienda riconosce il ruolo cruciale della competenza tecnica nell’integrazione wireless. La...
• 
  Seco collabora con Blue Line per portare le tecnologie embedded sul mercato nord-europeo

  L’annunciata cooperazione strategica fra Seco e Blue Line consentirà agli utenti professionali e agli OEM di accedere alla tecnologia Seco come parte delle soluzioni hardware industriali ed embedded di Blue Line. Chi è Blue Line Con oltre...
• 
  Switch Ethernet modularizzati di Advantech a norma IEC 61850-3

  Advantech introduce lo switch Ethernet modulare EKI-8528, progettato per migliorare la gestione di rete e la connettività in sottostazioni digitali e utenze energetiche. Progettato per rispettare gli standard rigorosi della norma IEC 61850-3, offre soluzioni su misura...
• 
  Seco annuncia il rilascio di Clea OS con funzionalità IoT avanzate e nuovo supporto hardware

  Seco ha annunciato il rilascio di Clea OS, un framework embedded Linux, come nuovo componente dello stack software Clea. Clea OS rappresenta un significativo avanzamento nello sviluppo di soluzioni IoT, consentendo a sviluppatori e organizzazioni di creare...
• 
  Quali novità per chi si connette?

  La digitalizzazione della rete comporta l’adozione di soluzioni per lo stoccaggio di energia in grado di supportare l’integrazione di energie rinnovabili in sistemi di potenza intelligenti e flessibili Creare un’infrastruttura IoT connessa è fondamentale per migliorare l’efficienza,...
• 
  Arc Embedded, sensore di sicurezza OT e IoT da Nozomi Networks

  Nozomi Networks ha annunciato il primo sensore di sicurezza OT e IoT del settore, integrato nei controllori logici programmabili (PLC) di Mitsubishi Electric. I vantaggi Grazie ad Arc Embedded, i team OT e di sicurezza ottengono una visibilità...
• 
  Mas Elettronica, accordo di distribuzione con Steliau Technology

  Mas Elettronica, azienda specializzata in soluzioni embedded di ultima generazione per il mercato industriale, ha stretto un accordo di distribuzione dei propri prodotti con Steliau Technology Iberia, fornitore europeo di soluzioni elettroniche e sottoassiemi per l’industria. Questa...
• 
  Advantech presenta ROM-6881, un Computer-on-Module Smarc 2.1

  Advantech presenta ROM-6881, un Computer-on-Module Smarc 2.1 versatile con chipset RK3588 e RK3588J di Rockchip, dotati di processori a otto core. Grazie a capacità di inferenza AI fino a 6.0 TOPS, il modulo eccelle in attività complesse....
• 
  Scada e HMI collaborativi

  Vediamo le sfide e le opportunità del mercato HMI, IPC e Scada, la cui profonda trasformazione avrà impatto sulla quotidianità lavorativa dei molti che operano in tutti gli ambiti dell’industria Oggi ci troviamo di fronte a un...