Seco lancia nuovi SOM e amplia il portafoglio Edge AI a Embedded World 2026

Dai moduli Edge AI a costi ottimizzati agli HMI con funzionalità di AI per applicazioni industriali e medicali

In occasione di Embedded World 2026 (10–12 marzo, Norimberga), Seco presenterà un portafoglio di soluzioni basate su MediaTek, rafforzando la partnership tra le due aziende e mostrando come le rispettive tecnologie combinate consentano di abilitare funzionalità avanzate di Edge AI in molteplici settori verticali.

SOM-Trizeps-X-Genio360/360P: moduli Edge AI a costo contenuto basati su MediaTek Genio 360 e sulla variante Genio 360P, compatibile pin-to-pin

A Embedded World 2026, Seco presenterà SOM-Trizeps-X-Genio360/360P, ampliando la famiglia di System-on-Module Trizeps in formato Sodimm con un modulo di nuova generazione basato sulle nuove piattaforme IoT MediaTek Genio 360 e Genio 360P, quest’ultima compatibile pin-to-pin.

MediaTek Genio 360/360P sono processori IoT a 6 nm di fascia value, progettati per applicazioni embedded sensibili ai costi, che combinano solide prestazioni CPU con un’eccellente efficienza energetica. Integrano una NPU MediaTek avanzata in grado di offrire oltre 8 Tops di prestazioni AI, abilitando funzionalità di AI on-device e AI generativa direttamente all’edge. Grazie al supporto per display 4K, interfacce per videocamere e una connettività industriale completa, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P si rivolge ad applicazioni quali HMI avanzati, dispositivi mobili e portatili, smart appliance e sistemi edge abilitati all’AI.

Basato su questa piattaforma, SOM-Trizeps-X-Genio360/360P eredita i punti di forza principali della famiglia Seco Trizeps in formato Sodimm, progettata per sistemi industriali sensibili ai costi:

• Form factor compatto: 67,6×36,7 mm
• Connettore Sodimm robusto e a basso costo
• Elevato livello di compatibilità pin e software a lungo termine
• Consumi tipici inferiori a 5 W
• Range di temperatura industriale: da –40 °C a +85 °C (versione industriale)

In occasione del lancio di MediaTek Genio 360/360P, Davide Catani, chief technology & innovation officer di Seco, parteciperà al press event MediaTek il 10 marzo 2026.

Inoltre, l’11 marzo, dalle 11:00 alle 11:30, si terrà un intervento dedicato presso lo stand Seco (pad.1, stand 320), con la partecipazione di Sameer Sharma, AVP della IoT BU di MediaTek, che condividerà ulteriori approfondimenti sulla partnership Seco-MediaTek e sulla roadmap per le soluzioni Edge AI di nuova generazione.

Ha dichiarato Davide Catani, chief technology & innovation officer di Seco:

“Il lancio del nostro nuovo SOM basato su Genio 360 riflette la solidità della collaborazione con MediaTek, consentendo a Seco di offrire piattaforme edge efficienti in termini di costi e consumi, in grado di accelerare il time-to-market per l’AI on-device”.

Ha affermato CK Wang, vice president e general manager della IoT Business Unit di MediaTek:

“Proseguendo la nostra storica collaborazione, stiamo lavorando a stretto contatto con Seco per valorizzare MediaTek Genio 360 e 360P nelle loro prossime piattaforme SOM. I nostri chip offrono una combinazione di vantaggi, tra cui prestazioni AI di alto livello, connettività avanzata ed efficienza energetica senza pari, consentendo ai clienti di sviluppare un’ampia gamma di prodotti in grado di fare la differenza nel mercato Industrial IoT”.

Modular Vision Genio700: HMI industriali abilitati all’AI in formato 10” e 15,6”

Modular Vision è la linea di HMI modulari di Seco progettata per semplificare l’implementazione di interfacce uomo–macchina di livello industriale abilitate all’AI. Basata su un’architettura hardware scalabile e basata su Clea OS, Modular Vision combina prestazioni di calcolo, grafica avanzata e gestione sicura del ciclo di vita in una piattaforma pronta per l’integrazione.

All’interno di questo portafoglio, Modular Vision 15.6 Genio700 si distingue come HMI ad alte prestazioni progettato per applicazioni medicali intelligenti basate su AI. Basata su MediaTek Genio 700, la soluzione integra funzionalità avanzate di multimedia e accelerazione AI in un HMI industriale da 15,6 pollici, consentendo inferenza AI locale direttamente all’edge senza dipendenza dal cloud. Oltre a Genio 700, SECO offre anche soluzioni Modular Vision basate su MediaTek Genio 510, fornendo un’opzione alternativa per applicazioni che richiedono prestazioni ottimizzate ed efficienza energetica in ambiti applicativi analoghi.

A Embedded World 2026, Modular Vision basato su processore Genio 700 sarà presentato attraverso un’esperienza live dedicata sia presso lo stand Seco sia presso lo stand MediaTek.

Scenari reali di automazione medicale, eseguiti interamente all’edge, dimostreranno come modelli AI per riconoscimento facciale, elaborazione dei comandi vocali e ispezione dei campioni possano operare localmente con latenza molto ridotta. Integrata con Clea, la demo illustrerà inoltre la gestione sicura dei dispositivi, la visualizzazione dei dati e il supporto al ciclo di vita all’interno dell’ecosistema edge end-to-end di Seco.

Stack software Seco per Edge AI basata su MediaTek

Le soluzioni Seco basate su MediaTek sono supportate da uno stack software unificato che accelera l’adozione dell’Edge AI, combinando applicazioni AI e IoT pronte all’uso disponibili tramite l’Application Hub Seco con risorse di sviluppo centralizzate fornite dal Developer Center. La pipeline end-to-end di distribuzione AI di Seco integra ottimizzazione dei modelli, implementazione sicura e gestione del ciclo di vita attraverso il framework software Clea, consentendo l’esecuzione locale dei modelli AI sulle piattaforme MediaTek con inferenza a bassa latenza, mentre aggiornamenti e monitoraggio vengono gestiti in modo centralizzato.

I visitatori possono scoprire le soluzioni Edge AI di Seco basate su MediaTek a Embedded World 2026 nel pad.1, stand 320.

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