Le novità di Parker Chomerics a Electronica 2024

Pubblicato il 5 novembre 2024

La Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation presenterà tre nuovi materiali termoconduttivi in occasione della fiera Electronica 2024 (che si terrà dal 12 al 15 novembre a Monaco di Baviera). Le innovazioni in esposizione nello stand B3.236 includeranno nuovi materiali di polimerizzazione termica in loco, cuscinetti in elastomeri e gel erogabili. Parker Chomerics si prepara inoltre a un importante annuncio che riguarda il lancio di un servizio di campionamento e prototipazione rapidi.

Considerando le richieste e le tendenze in continua evoluzione nel settore dell’elettronica, Parker Chomerics si impegna a rimanere al passo con la concorrenza sviluppando soluzioni tempestive per le sfide emergenti. I nuovi materiali termoconduttivi in mostra all’Electronica 2024 massimizzano le prestazioni di gestione termica in alcune delle applicazioni più impegnative, superando problemi chiave del settore come lo sfiato dell’olio, l’adesività verticale e i limiti dei materiali erogabili a polimerizzazione dura.

I materiali termoconduttivi allontanano il calore dai componenti elettronici e da altri dispositivi che generano calore, e fungono anche da elastomeri in alcune applicazioni. Un esempio è il nuovo materiale di polimerizzazione in loco ed elastomero termico THERM-A-FORM CIP 60, che, con una conduttività termica di 6,0 W/m-K, non solo rappresenta un’interessante alternativa ai materiali erogabili a polimerizzazione dura nelle applicazioni di raffreddamento di componenti elettronici, ma offre anche un miglioramento rispetto ai metodi di applicazione standard associati ai cuscinetti in elastomeri termici.

I visitatori dello stand scopriranno che questo materiale bicomponente è in grado di fornire una portata eccezionale e soddisfare i requisiti di erogazione di volumi elevati. THERM-A-FORM CIP 60 offre vantaggi a sistemi di mobilità elettrica, infotainment e ADAS (sistemi avanzati di assistenza alla guida) per il settore automotive, così come a unità SSD (unità a stato solido) consumer e aziendali.

Parker Chomerics esporrà inoltre il nuovo cuscinetto in elastomeri termoconduttivi ad alte prestazioni THERM-A-GAP 80LO, caratterizzato da livelli molto bassi di migrazione e sfiato dell’olio. Il nuovo cuscinetto, ideale quando gli aspetti estetici o di produzione degli oli siliconici sono un problema, offre una conduttività termica tipica di 8,0 W/m-K. THERM-A-GAP PAD 80LO, un elastomero termico comprimibile, conduce il calore negli spazi vuoti tra una superficie che genera calore come un semiconduttore o una batteria e una superficie che dissipa il calore.

THERM-A-GAP 80LO riduce al minimo la sollecitazione dei componenti come i circuiti integrati e fornisce inoltre protezione fisica, ad esempio con lo smorzamento delle vibrazioni. Le applicazioni includono GPU, CPU e moduli di memoria, nonché apparecchiature 5G e di telecomunicazione. Anche i sensori e i dispositivi per il settore automotive, i moduli di accumulo di energia e le batterie e l’elettronica per il settore della difesa possono trarne vantaggio.

Un altro prodotto di punta di Electronica 2024 sarà THERM-GAP GEL 75VT, un gel termico erogabile ad alte prestazioni che offre una conduttività termica tipica di 7,5 W/m-K e adesività verticale per l’uso in applicazioni impegnative e mission-critical. Nei test di affidabilità a lungo termine, il nuovo materiale ha superato i test di slump verticale nel settore automotive, i test per applicazioni ad alte vibrazioni e i processi di verifica dei materiali termici per le telecomunicazioni.

Il gel monocomponente THERM-GAP GEL 75VT è adatto all’uso in sensori e dispositivi per il settore automotive, moduli per le telecomunicazioni, moduli BESS (sistemi di accumulo di energia e batterie), elettronica industriale, infrastrutture di rete e IT, elettronica di potenza ed elettronica di consumo. Gli utenti possono erogare il gel termico con linee di incollaggio dello spessore massimo di 4 mm.

Parker Chomerics presenterà inoltre il suo nuovo impianto di campionamento e prototipazione rapidi situato in Repubblica Ceca. Il nuovo impianto, che rappresenta un significativo investimento di capitale, offre ai clienti l’accesso a macchinari all’avanguardia per la fornitura di campioni personalizzati e standard di alta qualità in tempi di consegna molto brevi.

 

 

 

 



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