Seco e Mediatek insieme per trasformare l’IoT industriale con soluzioni embedded avanzate

Pubblicato il 6 giugno 2024

Questo evento rappresenta un’opportunità ideale per Seco per dimostrare il suo impegno a guidare l’innovazione tecnologica nel panorama embedded, grazie a collaborazioni strategiche con leader del settore come MediaTek. Tale collaborazione ha concesso a Seco l’accesso anticipato alla famiglia di System-on-Chip (SoC) Genio di MediaTek, facilitando lo sviluppo di due avanzati System-on-Module (SoM) – SOM-Smarc-Genio700 e SOM-Smarc-Genio510. Questi prodotti permettono ai clienti di integrare rapidamente la tecnologia SoC MediaTek di ultima generazione, offrendo soluzioni robuste che combinano alte prestazioni, basso consumo energetico e ampie opzioni di connettività.

La serie Genio di MediaTek

La serie Genio di MediaTek comprende chipset dotati di capacità di Intelligenza Artificiale (AI), che potenziano un’ampia gamma di dispositivi Internet of Things (IoT), dagli elettrodomestici intelligenti all’automazione industriale fino ai dispositivi medici connessi. Questi SoC IoT efficienti dal punto di vista energetico abbinano CPU multicore a GPU avanzate e unità di elaborazione AI dedicate (APU) per eseguire algoritmi di Intelligenza artificale sull’edge, offrendo anche una connettività robusta. Con la serie Genio, le prestazioni raggiungono livelli in precedenza possibili solo ricorrendo a processori dal consumo energetico molto superiore, permettendo la realizzazione di dispositivi compatti con raffreddamento passivo che non compromettono la potenza di calcolo.

La piattaforma di fascia alta Genio 700 integra una CPU octa-core e un motore grafico, un processore AI multicore capace di supportare fino a 4 TOPS e dotato di capacità multimediali avanzate. Il suo design efficiente facilita l’accelerazione di reti neurali deep learning e applicazioni di computer vision. Con prestazioni di elaborazione leggermente ridotte, il SoC Genio 510 offre una significativa potenza computazionale a un prezzo competitivo, con una CPU a sei core che eccelle nel multitasking e nella reattività.

Guidando l’innovazione IoT con la serie MediaTek Genio

I moduli SOM-Smarc-Genio700 e SOM-Smarc-Genio510 di Seco incorporano questi processori in moduli standard Smarc 2.1.1 compatti, ideali per applicazioni IoT industriali a basso consumo che richiedono connettività avanzata, elaborazione in tempo reale e capacità di intelligenza artificiale. La tecnologia MediaTek di allocazione dinamica delle risorse garantisce un’efficienza energetica ottimale durante l’esecuzione di applicazioni multimediali basate sull’AI. Le unità di elaborazione AI dedicate consentono funzioni complesse di intelligenza artificiale, mentre le capacità grafiche robuste supportano esperienze visive ad alta risoluzione. Il supporto per gli standard wireless più recenti, inclusi Wi-Fi/BT, assicura una connettività affidabile e veloce per i dispositivi IoT.

I moduli SOM-Smarc-Genio700 e SOM-Smarc-Genio510 di Seco

Equipaggiato con 2 core Arm Cortex-A78 e 6 core Arm Cortex-A55, il modulo SOM-Smarc-Genio700 include un processore AI Tensilica VP6 e MediaTek APU3.0, fornendo fino a 4 Tops. La GPU integrata Mali-G57 MC3 supporta grafiche di alta qualità e uscite display multiple tramite interfacce Lvds, eDP, Hdmi e DP. Fino a 8 GB di RAM Lpddr4X-3733 saldata assicurano un funzionamento fluido delle applicazioni più esigenti, fornendo prestazioni robuste anche in ambienti con vibrazioni.

La CPU a sei core del modulo SOM-Smarc-Genio510 ospita 2 core Arm Cortex-A78 e 4 core Arm Cortex-A55 con un motore AI integrato che eroga fino a 2.8 Tops. La GPU Mali-G57 MC2 supporta display 4K60 + FHD60. La compatibilità pin-to-pin con il processore Genio700 permette di aggiornare le prestazioni del dispositivo senza la necessità di un redesign, soddisfacendo carichi di lavoro crescenti all’occorrenza.

I commenti

“Seco è entusiasta di collaborare con MediaTek per introdurre soluzioni all’avanguardia nel panorama IoT industriale. I nostri moduli SOM-Smarc-Genio700 e SOM-Smarc-Genio510 sfruttano le avanzate capacità della serie Genio di MediaTek per offrire prestazioni, efficienza e connettività di altissimo livello. Questa collaborazione dimostra l’impegno di Seco nel fornire soluzioni robuste a basso consumo che rispondono alle esigenze in evoluzione dei nostri clienti in diversi settori. Integrando i SoC con capacità di AI di MediaTek, abilitiamo i nostri clienti alla gestione di nuovi servizi, elaborando dati sul dispositivo e gestendo nuove interfacce basate su display 4K e interazioni fluide”, ha affermato Maurizio Caporali, Chief Product Officer di Seco.

“Utilizzando i chipset MediaTek Genio 700 e Genio 510 abilitati per l’AI, collaboriamo strettamente con Seco su un’ampia gamma di soluzioni embedded”, ha dichiarato CK Wang, General Manager della Business Unit IoT di MediaTek. “Con una combinazione di prestazioni, efficienza energetica e connettività di alta qualità, i nostri chip Genio aiutano i clienti nello sviluppo di prodotti che migliorano il panorama IoT industriale”.

Entrambi i moduli offrono configurazioni versatili per resistere a diverse condizioni ambientali e soddisfare esigenze varie, dalle applicazioni mobili connesse agli ambienti industriali. Sono pronti anche per l’integrazione con Clea e per l’utilizzo con la suite software di Seco. Clea valorizza l’infrastruttura hardware con una serie di servizi a valore aggiunto, inclusa la gestione dei dispositivi, aggiornamenti remoti e gestione del flusso di dati, sempre garantendo standard di sicurezza elevati.

I visitatori sono invitati a scoprire le soluzioni di Seco a Embedded World Cina presso lo Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre (Sweecc) a Shanghai stand 230, dal 14 al 16 giugno.

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