Per il packaging scendono in campo IIoT e LoRaWAN

Dalla rivista:
Automazione Oggi

 

Un importante produttore nel settore del packaging ha avuto necessità di effettuare una serie di innovazioni sui suoi macchinari per renderli competitivi e all’avanguardia. Grazie alla soluzione progettata da Advantech e ByteLabs ha visto le sue richieste soddisfatte

Leggi l’articolo

Contenuti correlati

• 
  Massima automazione per il packaging di flaconi

  Nasce una cella robotizzata che combina velocità, controllo qualità e tracciabilità in un unico flusso continuo e integrato. Un risultato reso possibile grazie all’impiego della robotica avanzata Yaskawa Leggi l’articolo
• 
  Come evolve la fabbrica digitale

  L’intelligenza artificiale sta diventando una tecnologia chiave nello stack Industrial IoT per il settore manifatturiero nell’era di Industria 4.0 e 5.0 Leggi l’articolo
• 
  Elesa porta a Interpack il meglio dei componenti standard per il packaging e il processing industriale

  Elesa SpA, esperta nella progettazione e produzione di componenti standard per macchine e automazione, partecipa a Interpack (Düsseldorf, 7-13 maggio), la principale fiera internazionale dedicata al mondo del packaging e punto di riferimento globale per soluzioni, materiali...
• 
  RSB-3810 basato su Arm di Advantech e MediaTek ottiene la certificazione IEC 62443-4-2

  Advantech ha annunciato che il primo computer a scheda singola industriale basato su Arm, RSB-3810, alimentato dalla piattaforma Genio 1200 di MediaTek, ha ottenuto ufficialmente la certificazione di cybersicurezza IEC 62443-4-2. Questo computer a scheda singola Pico-ITX da...
• 
  Osservatorio Internet of Things 2026 – Politecnico di Milano

  Il mercato italiano dell’Internet of Things è tornato a crescere a doppia cifra nel 2025. Secondo la ricerca dell’Osservatorio Internet of Things del Politecnico di Milano, ha raggiunto un valore di 10,9 miliardi di euro, con una...
• 
  Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura

  Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...
• 
  Gli OSCAR dell’AUTOMAZIONE: Le sfide dell’acquisizione dati e il ruolo dell’edge computer EC312 per Marcom

  L’era dell’Industria 5.0 ha portato con sé una crescita esponenziale del volume di dati, rendendo il caricamento diretto su cloud oneroso e spesso caratterizzato da alte latenze. Gli utenti finali oggi non cercano solo connettività, ma capacità...
• 
  BMB innova il sottovuoto alimentare e non solo

  L’innovazione si presenta con vigore nella produzione di macchinari per il confezionamento sottovuoto di alimenti, ma anche di farmaci e di particolari prodotti industriali. Tutto merito di BMB e della collaborazione con Interroll Italia Leggi l’articolo
• 
  Plasmare il futuro del packaging: B&R a Interpack

  B&R, la Divisione Machine Automation di ABB, presenterà a Interpack 2026 un’ampia gamma di soluzioni per l’industria del packaging. Nel padiglione 6, stand E62, i visitatori potranno scoprire un portafoglio completo di hardware e software per controllo,...
• 
  Gli OSCAR dell’AUTOMAZIONE: Adaptive Automation, il paradigma Seneca per un’automazione industriale evolutiva

  Negli ultimi anni l’automazione industriale ha attraversato una trasformazione profonda. Digitalizzazione, IIoT, teleassistenza, energy management, cybersecurity e integrazione cloud hanno progressivamente arricchito gli impianti con nuove funzionalità. Questa evoluzione ha però portato con sé anche un effetto...