Sfide tecnologiche del packaging
Dalla rivista:
Automazione e Strumentazione
La diffusione delle tecnologie digitali anche nell’elettromeccanica permette di abilitare la modularità necessaria per affrontare le sfide attuali del mercato del packaging. Sew-Eurodrive aiuta le aziende a rispondere a queste sfide con azionamenti decentralizzati che ruotano intorno alla piattaforma di automazione Movi-C.
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