Sfide tecnologiche del packaging

Dalla rivista:
Automazione e Strumentazione

 

La diffusione delle tecnologie digitali anche nell’elettromeccanica permette di abilitare la modularità necessaria per affrontare le sfide attuali del mercato del packaging. Sew-Eurodrive aiuta le aziende a rispondere a queste sfide con azionamenti decentralizzati che ruotano intorno alla piattaforma di automazione Movi-C.

Leggi l’articolo

Contenuti correlati

• 
  Revamping smart per il magazzino

  SEW-Eurodrive e Cras Elettromeccanica hanno curato il revamping del magazzino automatico di Salice per garantire affidabilità, time-to-market e attenzione ai consumi e all’ambiente Leggi l’articolo
• 
  Nuovi cilindri elettrici LM3S: prestazioni, precisione e affidabilità per il movimento lineare

  SEW-Eurodrive amplia la propria gamma di soluzioni per l’automazione industriale presentando i nuovi cilindri elettrici LM3S, progettati per offrire massima efficienza e versatilità nelle applicazioni di movimento lineare. Garantisce fino al 50% di forza di mantenimento in...
• 
  Massima automazione per il packaging di flaconi

  Nasce una cella robotizzata che combina velocità, controllo qualità e tracciabilità in un unico flusso continuo e integrato. Un risultato reso possibile grazie all’impiego della robotica avanzata Yaskawa Leggi l’articolo
• 
  Una leva fiscale a misura di PMI

  La misura dell’iper-ammortamento, prevista dalla Legge di Bilancio 2026, riporta l’attenzione sugli investimenti digitali, soprattutto nelle PMI Leggi l’articolo
• 
  Logistica e intralogistica nell’era dell’incertezza

  Automazione, digitalizzazione e integrazione di sistemi stanno ridefinendo le supply chain industriali, che si stanno trasformando per affrontare le complesse sfide del mercato globale Leggi l’articolo
• 
  Supply Chain 5.0: resilienza, sostenibilità e automazione ibrida come leve di competitività

  La logistica europea rappresenta uno dei principali abilitatori della competitività industriale e incide in modo significativo sul PIL dell’Unione. Eppure, mai come oggi, il settore si trova a operare in un contesto caratterizzato da crescente complessità: aumento...
• 
  Safety and security in transformation: il nostro motto per il futuro

  Digitalizzazione, connettività e nuovi paradigmi industriali Leggi l’articolo
• 
  Elesa porta a Interpack il meglio dei componenti standard per il packaging e il processing industriale

  Elesa SpA, esperta nella progettazione e produzione di componenti standard per macchine e automazione, partecipa a Interpack (Düsseldorf, 7-13 maggio), la principale fiera internazionale dedicata al mondo del packaging e punto di riferimento globale per soluzioni, materiali...
• 
  Fabbrica sostenibile: la visione integrata di SMC Italia a SPS Italia 2026

  In occasione della fiera SPS Italia 2026, SMC Italia (Pad 6 Stand G016) presenta una visione evoluta della fabbrica digitale, ponendo al centro un concetto chiave: la sostenibilità come leva strategica per l’industria. Non solo fornitore di...
• 
  Hannover Messe: l’industria indica la strada verso un futuro competitivo

  Un totale di 110.000 visitatori provenienti da tutto il mondo ha partecipato alla principale fiera mondiale dedicata all’industria manifatturiera. Sebbene il numero di presenze sia stato inferiore a quello dell’anno precedente (2025: 123.000 visitatori) – anche a...