Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation, leader mondiale nelle tecnologie di movimentazione e controllo, presenta un nuovo materiale termoconduttivo da utilizzare in linee di legame molto sottili senza compromettere le prestazioni. Therm-A-GAP GEL 50TBL è un nuovo gel termico erogabile che offre una conduttività termica di 5 W/mK. Con uno spessore minimo della linea di legame di 0,05 mm, la conduttività termica apparente supera 10 W/mK.
Il nuovo gel termico, con il suffisso “TBL” che significa “thin bond line”, cioè linea di legame sottile, non ha necessità di miscelazione o polimerizzazione secondaria, con conseguente applicazione semplice e possibilità di intraprendere rilavorazioni. Il prodotto offre una portata di 25 g/min utilizzando una siringa da 30 cc con un orifizio da 2,5 mm (a 621 kPa). Un’altra caratteristica di Therm-A-GAP GEL 50TBL è che richiede una forza di compressione molto bassa per adattarsi alla pressione di montaggio, garantendo che i componenti, i giunti di saldatura e i cavi siano sottoposti a sollecitazioni minime.
Come tutti i gel termici di Parker Chomerics, Therm-A-GAP GEL 50TBL ha una formulazione che soddisfa le odierne esigenze di elettronica ad alte prestazioni e alta affidabilità, ed è perfettamente adatto alle macchine di erogazione automatizzate e alle situazioni di riparazione sul campo.
Le applicazioni tipiche per questo gel termico avanzato, che offre bassa impedenza termica ed evita effetti di pompaggio errato con i cambiamenti di temperatura, includono centraline elettroniche (ECU) automotive, stazioni base per telecomunicazioni, elettronica di consumo, alimentatori, semiconduttori, LED, microprocessori e processori grafici. Vale la pena sottolineare che il materiale è principalmente pensato per linee di legame sottili e in genere non è destinato all’uso come riempitivo in spazi superiori a 0,50 mm.
Le proprietà elettriche di Therm-A-GAP GEL 50TBL includono: rigidità dielettrica di 200 Vca/mm (metodo di test Chomerics); resistività di volume di 1014 Ωcm (ASTM D257); costante dielettrica 7,0 a 1.000 kHz (ASTM D150); fattore di dissipazione di 0,002 a 1.000 kHz (Chomerics). Il materiale, conforme a RoHS, può operare a temperature comprese tra -55 °C e +200 °C.