Texas Instruments alza il sipario sul sensore di posizione 3D ad effetto Hall.
Con il TMAG5170, i tecnici possono ottenere alta precisione non calibrata a velocità fino a 20 kSPS per un controllo più veloce e accurato, in tempo reale, nell’automazione industriale e nelle applicazioni di azionamento motore.
Il sensore fornisce anche funzioni e diagnostica integrate per massimizzare la flessibilità di progettazione e la sicurezza del sistema, utilizzando almeno il 70% di energia in meno rispetto a dispositivi paragonabili.
Il TMAG5170 è il primo dispositivo di una nuova famiglia di sensori di posizione 3D ad effetto Hall che risponderanno a un’ampia gamma di esigenze industriali, con prestazioni elevate o per uso generale.
Il TMAG5170 fornisce un basso errore totale a fondo scala del 2,6% a temperatura ambiente. Inoltre, presenta una deriva pari al 3% di errore totale, oltre ad un errore inferiore di almeno il 35% rispetto a dispositivi paragonabili in presenza di un campo trasversale.
Nel loro insieme, queste caratteristiche eliminano la necessità di calibrazione a fine linea e la compensazione degli errori fuori chip, semplificando inoltre la progettazione e la produzione del sistema.
Il TMAG5170 elimina la necessità di calcoli off-chip e consente di orientare il sensore e il magnete in modo flessibile integrando funzionalità come un motore di calcolo dell’angolo, la media delle misurazioni e la compensazione di guadagno e offset.
Queste funzionalità semplificano la progettazione e massimizzano la flessibilità del sistema, consentendo di realizzare loop di controllo più rapidi, ridurre la latenza del sistema e semplificare lo sviluppo del software, indipendentemente dal posizionamento del sensore.
Le funzioni di calcolo integrate del sensore riducono anche il carico del processore del sistema fino al 25%, consentendo agli ingegneri di utilizzare microcontroller generici (MCU) come le MCU MSP430 a bassa potenza di TI per ridurre al minimo il costo complessivo del sistema.
Inoltre, il TMAG5170 aumenta la sicurezza con una serie unica di funzionalità diagnostiche intelligenti, come i controlli per la comunicazione, la continuità e il percorso del segnale interno, nonché la diagnostica configurabile per l’alimentazione esterna, il campo magnetico e la temperatura del sistema. Questo consente agli ingegneri di personalizzare uno schema di sicurezza sia a livello di chip che di sistema per un’affidabilità a lungo termine e costi di progettazione inferiori.