La divisione Automation and Drives di Siemens, che nel 2006 ha fatturato oltre 12 miliardi di euro, ha recentemente immesso sul mercato una linea che permette di mostrare in anteprima e dal vivo la produzione di una scheda elettronica in tutte le fasi del processo.
Due sono le caratteristiche principali di questa offerta: la presenza di due moduli di montaggio Siplace D e un innovativo sistema di ispezione ottico chiamato Siplace Optical Solution.
Siplace D1 è un modulo di posizionamento particolarmente flessibile e con altissima precisione, caratterizzato da una testa a revolver a 6 nozzle e da una pick&place. Gestisce un ampio range di componenti: da 01005 sino a una dimensione massima di 200×125 mm e velocità di 12000cph.
Siplace D2 è un sistema di piazzamento ad alta velocità (30.000cph) con 2 teste a revolver, ciascuna dotata di 12 nozzle. L’utilizzo di motori lineari per lo spostamento degli assi consente una elevata precisione e affidabilità.
Il sistema di ispezione ottico Siplace Optical Solution è stato progettato e realizzato dal team Siemens. Permette di eseguire l’ispezione con tecnica 3D e 2D, consentendo di monitorare le diverse fasi del processo tramite un’unica soluzione composta da una o più telecamere, ciascuna con il proprio sistema di illuminazione.
Grazie alla particolare tecnologia adottata nel controllo, il risultato non è influenzato dalla differenza di altezza dei componenti. In questo modo, Siplace OS è adatto al controllo della deposizione serigrafica oppure alla verifica del piazzamento dei componenti e anche al controllo a fine linea dopo la rifusione.
La linea produttiva comprende anche un forno a rifusione Rehm e una serigrafica Ekra X4 Professional, mentre la movimentazione delle schede tra un modulo e l’altro utilizza convogliatori Asys.