“Sensor Revolution for a Connected Future”: è questo il tema che anima la prossima edizione del SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit, che si terrà il 14 novembre presso l’International Conference Center Munich (ICM) e che vedrà riunirsi i protagonisti dell’industria dei sensori.
Organizzato da SEMI Europe e dal MEMS & Sensors Industry Group, una comunità tecnologica di SEMI, l’evento presenterà le più recenti innovazioni nel campo dei dispositivi sanitari indossabili, della produzione di MEMS da 300 mm per una maggiore scalabilità e delle applicazioni di visione ad alta efficienza energetica basate sull’Intelligenza Artificiale. Le conferenze in programma analizzeranno anche i progressi nei sistemi di imaging iperspettrale, nella tecnologia LiDAR (Light Detection And Ranging) per i veicoli a guida autonoma e nelle tecnologie di sensori sostenibili che portano a progressi nel campo della sanità, della mobilità intelligente e della sostenibilità.
“La continua evoluzione del mondo dei sensori MEMS e di immagine è favorita dal rapido progresso di tecnologie come l’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico (machine learning). Queste aprono nuove possibilità per applicazioni innovative che stanno letteralmente trasformando i settori industriali”, afferma Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Siamo entusiasti di riunire i leader del settore per approfondire il supporto dato da queste tecnologie ad una crescita sostenibile e alla realizzazione di un futuro connesso”.
Il Summit ospiterà diversi speaker che esporranno il loro punto di vista sulle tendenze emergenti e sugli ultimi sviluppi tecnologici.
- Stefan Finkbeiner, CEO, Bosch Sensortec
- Simone Ferri, AMS Group Vice President, MEMS sub-group General Manager, STMicroelectronics
- Charbel Rizk, Founder CEO, Oculi
- Jessica Gomez, CEO, Rogue Valley Microdevices
- Eric Aguilar, CEO, Omnitron Sensors, Inc.
- Avi Bakal, CEO & Co-founder, TriEye
- Alissa Fitzgerald, CEO, A.M. Fitzgerald & Associates, LLC
- Markus Arzberger, Senior Director, ams Osram
- Thomas Uhrmann, Director of Business Development, EV Group
- Jussi Soukkamaki, Lead, Hyperspectral & Imaging Technologies, VTT Technical Research Centre of Finland Ltd
- David Springer, Product Manager, MVD and Release Etch Products, KLA Corporation
Espositori del MEMS & Imaging Sensors Summit 2024: AGP Co., Ltd, CEA-Leti, Comet Yxlon, EDA Solutions Limited, Eurofins | Maser, FormFactor, LAM Research, Philips MEMS & Micro Devices, Polyteknik AS, Pyxalis, QP Technologies (ex Quik-Pak), Schott AG, scia Systems GmbH, Shenzhen Angstrom Excellence Technology, Spraying Systems Deutschland GmbH, Ushio Inc.