Seco annuncia il lancio del SOM-COMe-BT6-PTL, un nuovo modulo COM Express Type 6 basato sugli innovativi processori Intel Core Ultra Serie 3, appena presentati al CES di Las Vegas. Il modulo offre ai clienti un accesso immediato all’ultima generazione di capacità di calcolo ibride e di intelligenza artificiale per applicazioni embedded e industriali.
I processori Intel Core Ultra Serie 3 introducono una significativa evoluzione architetturale per i carichi di lavoro edge. Sono dotati di fino a sedici core CPU in una nuova struttura ibrida e la nuova Intel NPU 5 in grado di offrire fino a 50 Tops di accelerazione AI dedicata, per un totale di fino a 180 TOPS di piattaforma grazie al contributo combinato della CPU. La GPU integra l’architettura Xe3, che garantisce miglioramenti significativi nelle prestazioni grafiche e di imaging.
Il supporto a memoria Lpddr5x/DDR5 ad alta velocità, l’espansione PCIe Gen4/Gen5, la connettività Thunderbolt e le condizioni operative industrial-grade rendono questa famiglia di processori particolarmente adatta a sistemi AI-driven, automazione industriale avanzata, smart retail, imaging medicale, sistemi di visione multicamera e altre implementazioni sensibili alla latenza o ad alta intensità grafica.
Con il SOM-COMe-BT6-PTL, Seco porta queste funzionalità all’avanguardia nello standard ampiamente adottato del COM Express Type 6 Basic, offrendo un building block flessibile e scalabile per la prossima generazione di progetti embedded.
Caratteristiche principali del SOM-COMe-BT6-PTL
Il nuovo modulo combina prestazioni elevate, accelerazione AI e connettività avanzata all’interno del form factor COM Express Type 6 Basic, includendo:
- Supporto ai processori Intel Core Ultra Serie 3 con architettura a core ibridi
- Fino a 50 Tops sull’Intel NPU 5
- Fino a 180 Tops di accelerazione AI a livello di piattaforma
- Grafica avanzata con GPU Intel Arc
- 2 slot So-Dimm, supporto fino a 128 GB di memoria DDR5
- PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0 / Thunderbolt e 2.5GbE per espansioni ad alta velocità
- Uscite video multiple (eDP, DP++, HDMI) per sistemi HMI e di visione
- Opzione di range di temperatura industriale per ambienti gravosi
- Progettato per disponibilità a lungo termine e integrazione in sistemi rugged e mission-critical
“L’introduzione di questa soluzione consente ai nostri clienti di sfruttare la famiglia di processori Intel di nuova generazione fin dal primo giorno, sbloccando un nuovo livello di prestazioni ed efficienza AI per applicazioni embedded e industriali di prossima generazione. Questo traguardo rafforza ulteriormente la collaborazione di lunga data tra SECO e Intel nel guidare l’innovazione all’edge”, ha commentato Davide Catani, chief technology officer di Seco.
Integrato con Clea
Il nuovo modulo si integra perfettamente con Clea, il framework Seco per infrastrutture IoT, AI e device management, consentendo ai clienti di valorizzare i dati operativi, gestire i sistemi edge da remoto e distribuire servizi a valore aggiunto e applicazioni AI. Attraverso Clea OS 2.0, una distribuzione Linux embedded basata sul progetto Yocto, gli utenti possono distribuire, monitorare, aggiornare e proteggere i dispositivi edge su larga scala, semplificando al contempo la conformità alle normative europee in materia di cybersecurity come CRA e RED.