Freescale Semiconductor sta approntando una linea di produzione pilota nel proprio impianto di Tempe, Arizona, in vista della produzione in serie della tecnologia Redistributed Chip Packaging (RCP) annunciata di recente.
Freescale ha annunciato la tecnologia RCP nel luglio 2006. RCP integra il packaging dei semiconduttori come una parte funzionale del die e della soluzione di sistema. La tecnologia RCP supera alcuni limiti legati alle precedenti generazioni di tecnologie di packaging eliminando i wire bond, i substrati e i flip chip bump, pur consentendo di ridurre le dimensioni e lo spessore del package.
La tecnologia è particolarmente adatta per i telefoni cellulari 3G e per una vasta gamma di dispositivi consumer e industriali e di apparecchiature di rete che potranno usufruire del consolidamento di componenti elettronici in un singolo sistema miniaturizzato.
La tecnologia RCP ha superato di recente i test di affidabilità e durata per le applicazioni commerciali, in particolare: il test MSL3 (Moisture Sensitivity Level 3) con reflow 260 ºC; i 1.500 cicli nel test di shock termico aria-aria previo precondizionamento; ha funzionato per 96 ore nel corso del Highly Accelerated Stress Test (HAST) non distorto previo precondizionamento.