iCX200F è la nuova famiglia di iPC firmata Intercomp – Microsoft Embedded Partner, proposta anche con sistemi operativi embedded. La gamma comprende soluzioni integrate dotate di estese funzionalità di I/O e di CPU Dual Core fanless solution da 1.86 GHz oppure da 1.6 GHz (2 x 512k L2). Per tutti i modelli, sono presenti due moduli Sodimm, con cui espandere la memoria RAM da 1 GB a 4 GB DDR3, due schede di rete LAN Gigabit Ethernet integrate on board, un’uscita video VGA, un’uscita video DVI-I, quattro porte seriali RS232 di cui una configurabile come RS232/422/485, sei porte USB 2.0/1.1 e una scheda grafica on board con risoluzione fino a 1.920×1.200. Inoltre, come slot di espansione, sono disponibili un PCIe x1, un Mini PCIe Full size card per Wireless LAN, un DC input full range con ingresso 9-24 VDC, un CF socket e 12-bit DIO, fino a 2*SSD (Solid State Disk) su cassetto removibile. Infine, Intercomp abbina agli iCX200F i monitor industriali touchscreen da 10.4” fino a 21.5” Wide Screen, con grado di protezione frontale IP65 (opzionale) e forniti anche con frontale in acciaio inox per ambienti critici come la produzione alimentare o farmaceutica.