Basata sui miglioramenti relativi a prestazioni e produttività offerti con Ansys 17.0, gli ingegneri possono attingere a nuove funzionalità di simulazione system-wide per ottimizzare le prestazioni di sistema già nella fase iniziale del processo di progettazione. Con Ansys 17.1, i progettisti possono creare rapidamente modelli di componenti basati sulla fisica e design di software embedded per prototipazioni virtuali complete dei sistemi multi-dominio.
Ansys 17.1 offre modelli fisici dettagliati in combinazione con software embedded e modelli comportamentali complessi dei componenti per realizzare una valutazione completa del prodotto nelle prime fasi del processo di progettazione, consentendo alle aziende di prevedere con precisione come si comporterà in condizioni reali. Identificando potenziali problemi sin da subito infatti – ovvero prima di scelte progettuali irreversibili – è possibile evitare costose modifiche in fase avanzata.
Pensato e realizzato per i progettisti, AIM è un ambiente integrato di simulazione facile da utilizzare, basato sulla collaudata tecnologia solver di Ansys. In aggiunta alle funzionalità di simulazione strutturale e dei fluidi ampliate di recente, Ansys AIM offre analisi magneto-termico-strutturali e magnetostatiche accoppiate per progettare in modo rapido prodotti elettromeccanici innovativi.
La nuova simulazione dell’estrusione dei polimeri consente ai progettisti di individuare eventuali problemi di produzione nella fase iniziale e ridurre i tempi di tooling. Ansys 17.1 incrementa le possibilità di personalizzazione e automazione di AIM introducendo modelli personalizzati multi-step che consentono metodi di simulazione accurati e ripetibili da codificare e implementare durante le prime fasi di progettazione del prodotto, riducendo tempi e costi di sviluppo.
Oltre ai progressi nella simulazione multifisica e di sistema, gli ingegneri possono trarre vantaggio dai diversi nuovi miglioramenti che Ansys 17.1 offre attraverso l’intero portfolio e la piattaforma Ansys Workbench. La tecnologia elettronica per la modellazione di antenna e wireless di Ansys offre ai tecnici modelli estesi e automazione del flusso di progettazione, consentendo alle aziende di soddisfare le crescenti esigenze del mercato Internet of Things e dei dispositivi wireless.
Progettazione e routing delle strutture dei cavi per soddisfare gli standard di compatibilità elettromagnetica e i requisiti di packaging per i grandi sistemi automotive o aeronautici sono diventate sempre più complesse, oltre ad aver reso obsolete le tradizionali regole di progettazione.
La suite di elettronica di Ansys 17.1 è dotata di sofisticate innovazioni, utili per analizzare in modo efficiente l’integrità del segnale attraverso complessi percorsi di cablaggio. Nella suite di fluidodinamica, gli ingegneri possono preparare più facilmente grandi e complessi modelli – che vanno dal settore aerospaziale alle simulazioni under-hood – grazie al nuovo set di strumenti di progettazione completamente integrato per navigare, visualizzare e gestire grandi quantità di dati di progetti computer-aided.
Un’altra novità, disponibile nella suite, è rappresentata da diagrammi cyclic and polar, che visualizzano i risultati di analisi transient row, rendendo più facile per gli utenti comprendere e comunicare un comportamento periodico transiente, che si trova comunemente nelle simulazioni di turbomacchine dovuta all’interazione con la blade row. Basandosi sulle soluzioni per la simulazione di grandi strutture di fabbricati, la suite Ansys mechanical offre una nuova sub-modellazione beam-to-solid e shell-to-solid.
Ora gli ingegneri strutturali possono facilmente convertire i modelli dimensionali utilizzati nelle fasi iniziali della progettazione in modelli 3D ad alta fedeltà per un esame approfondito delle aree critiche. Oltre ai miglioramenti delle prestazioni, Ansys 17.1 ne offre di ulteriori per l’analisi del movimento. I sistemi caratterizzati da un elevato numero di parti di contatto e mobili, quali trasmissioni a catena e ingranaggi di assemblaggio, trovano soluzioni a una velocità da 10 a 20 volte superiore utilizzando le innovazioni in schemi temporali di passaggio e l’implementazione di rilevamento del contatto mesh based.
Le tecnologie di processo dei semiconduttori Ansys hanno tenuto il passo con le recenti innovazioni per consentire ai clienti di rivoluzionare le applicazioni mobile, IT, networking e Internet of Things. Le prestazioni generali di runtime sono migliorate fino al 30% con una riduzione di 2 volte del footprint di memoria, sfruttando la tecnologia di elaborazione distribuita per progetti analogici transistor-level e a segnale misto, inclusa la memoria.
Ansys ora supporta anche analisi di elettromigrazione thermally aware, consentendo agli utenti di progettare utilizzando la tecnologia FinFET dei transistor. Per migliorare ulteriormente la progettazione di chip low-power, Ansys 17.1 offre analisi più veloci, migliore precisione e ulteriore riduzione della potenza, consentendo ai clienti di immettere sul mercato dispositivi più piccoli ma di potenza più elevata in modo più rapido.