Dopo le recenti acquisizioni di due manifestazioni fieristiche in Cina e una in Brasile, che hanno contribuito a rafforzare il portafoglio espositivo del Gruppo, Fiera Milano continua a implementare la propria strategia di internazionalizzazione attraverso l’esportazione di modelli fieristici di successo fuori dai confini nazionali. E lo fa con la creazione di e-Pack Tech, la nuova manifestazione dedicata alle tecnologie e ai materiali di imballaggio per l’e-commerce, in partnership con Ipack-IMA.
L’evento è organizzato da Fiera Milano attraverso Hannover Milano Fairs Shanghai, società cinese in joint venture con Deutsche Messe, e si svolgerà a Shanghai, 23-26 ottobre 2019 all’interno di CeMAT Asia, manifestazione di riferimento per la Cina dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica, ai sistemi di trasporto e logistica.
Con un fatturato di 7,2 miliardi di euro nel 2017 (fonte Ucima), il settore dei costruttori italiani di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio è uno dei comparti industriali italiani in continua crescita e la Cina rappresenta il 5° mercato di destinazione per l’export di aziende italiane che producono tecnologie di packaging. Nell’industria del packaging, in particolare, l’impatto dell’e-commerce è stato sensibile: quattro aziende su dieci che producono questo tipo di macchinari hanno ricevuto richieste specifiche per il canale del commercio online (fonte Osservatorio 2018 Netcomm – Ipack-IMA).