Schneider Electric rinnova dal 20 al 22 maggio prossimi la partecipazione a SPS IPC Drives Italia (padiglione 2, stand K034 e un corner dedicato all’offerta Telemecanique Sensors – stand I032), presentando la nuova offerta The Next Generation di MachineStruxure e altre importanti innovazioni.
The Next Generation di MachineStruxure include numerosi prodotti che consentono di raggiungere maggiore flessibilità hardware e ampliare le funzionalità standard, così da ottimizzare i costi di automazione di una vastissima gamma di macchine, per ogni settore. A livello di PLC tre controllori logici rappresentano una novità assoluta: Modicon M221, Modicon M241 e Modicon M251. Si tratta di controllori compatti che tracciano elevati standard di funzionalità e performance grazie alla semplicità di engineering, all’ergonomia di comunicazione e a una reale scalabilità. Un sistema I/O rapido e modulare, con la possibilità di affiancare moduli di comunicazione e di sicurezza garantisce la massima efficienza con tempi di installazione ridotti al minimo.
Per le estensioni I/O è presentato un nuovo sistema Modicon TM3 che garantisce l’espansione flessibile e personalizzabile di tutti i controllori. Il bus di espansione 10 volte più veloce delle soluzioni tradizionali consente l’aggiunta di fino a 14 moduli e anche l’integrazione dei moduli di sicurezza.
Le innovazioni apportate in MachineStruxure interessano anche l’offerta PacDrive 3, specifica per il settore packaging, che oggi offre maggiori performance per una scalabilità più ampia.
All’interno della piattaforma PlantStruxure verrà presentato Modicon M580 l’innovativo ePac “Ethernet Inside”. Grazie a nuovi backplane con connessione Ethernet diretta e nativa permette l’utilizzo di nuove architetture, in conformità con gli standard ODVA e FDT/DTM; la potenza dei processori dual core di ultima generazione consente prestazioni sincronismo e determinismo al top del mercato, e la massima protezione dei dati è garantita dall’integrazione nativa delle funzioni cybersecurity.
A livello di piattaforme, in SPS vi sarà infine un focus sulle applicazioni nel Food & Beverage con le soluzioni software di PlantStruxure con StruxureWare Plant Operation nell’EcoStruxure Control Room, e con PES – la nuova piattaforma per l’automazione di processo DCS di Schneider Electric che unisce alle caratteristiche proprie di questo mondo – integrazione, singolo database, potenti strumenti di diagnostica – anche le caratteristiche più evolute del classico mondo PLC e Scada.
Per quanto riguarda sicurezza e sensori, verranno presentate le nuove barriere optoelettroniche XUSL2E/XUSL4E e nuovi interruttori Preventa XY2CJ per arresto di emergenza a cavo. Per la sensoristica si potranno scoprire la nuova famiglia di sensori di pressione elettronici Osisense XMLR e un nuovo display regolazione specifico per i trasmettitori di pressione, Osisense ZMLP.
Schneider Electric sarà parte attiva anche nel programma di conferenze e workshop della manifestazione. In particolare l’azienda prenderà parte al workshop “Introduction to EtherNet/IP” promosso dal consorzio ODVA, che si terrà il 20 maggio dalle 14.30 presso la Sala Pistacchio (Padiglione 2), interverrà nella tavola rotonda “L’Automazione per l’industria alimentare. Il packaging multifunzionale: non solo imballo” prevista il 21 maggio dalle 10 presso la Sala Grande (Padiglione 2) e Massimo Daniele, Marketing Manager Plant Solutions di Schneider Electric, interverrà alla tavola rotonda “L’automazione per l’industria farmaceutica e cosmesi: la nuova frontiera del processo produttivo” in programma il 22 maggio dalle 10 sempre presso la Sala Grande.