Il mondo del packaging, processing e nuovi materiali si incontrerà presto a Fiera Milano Rho per Ipack-IMA 2025, in programma dal 27 al 30 maggio. Spicca un calendario di oltre 40 eventi con più di 120 speaker tra esperti del settore, accademici, player internazionali ed end user dei principali brand del largo consumo. Al centro del confronto, temi che spaziano dalla digitalizzazione – con focus su intelligenza artificiale e cybersecurity – alla sostenibilità, passando per il nuovo regolamento Ppwr, la sicurezza alimentare, la circolarità del packaging e il contesto geopolitico che incide sulle aziende fortemente orientate all’export.
Il packaging design sarà protagonista con la premiazione delle soluzioni più rivoluzionarie a livello italiano e internazionale e con “Visioni d’Avanguardia”, evento di punta firmato Ipack-Ima. Tra gli eventi verticali, il Pastaria Festival (28-29 maggio, Innovation Space – Pad. 5) offrirà uno spazio di confronto per i produttori di pasta.
Un approccio multidisciplinare che intreccia creatività, innovazione, economia e scienze, con appuntamenti distribuiti in tre sale eventi. Di seguito, una selezione del ricco programma.
Martedì 27 maggio
Ore 10:30 Atrio centro servizi
Si apre con la cerimonia inaugurale di The Innovation Alliance, con il taglio del nastro alla presenza di istituzioni, rappresentanti politici e dei quattro saloni: Ipack-IMA, Greenplast, Print4All e Intralogistica Italia.
Ore 12:00 Innovation Space Area, Pad. 5
‘Global Packaging perspectives’ a cura di World Packaging Organization. Intervengono: Luciana Pellegrino (WPO), Valerio Soli (Ipack Ima), Simone Castelli (Ipack Ima), Alessandra Fazio (Ist. Italiano Imballaggio), Soha Atallah (WPO), Riccardo Cavanna (Ucima).
Ore 14:00 Innovation Space Area, Pad 5
Tavola rotonda ‘Packaging sostenibile: proteggere il cibo, salvaguardare il pianeta’ con la partecipazione di: Marianna Faraldi (Tecnoalimenti S.C.p.A), Alessandra Mangiarotti (Mondelēz International), Irene Akpeokhai (GB Foods), Silvia Arrigoni (TÜV SÜD), Luca Ruini (Barilla Group), Luca Stramare (Conai). Modera: Armando Garosci (Largo Consumo). Ore 16:30 Tech Space, Hall 2 – Panel discussion ‘Global packaging pulse’, innovazione, normative e tendenze che plasmano il futuro a cura dell’International Packaging Press Organization con Tim Sykes (Packagin Europe), Dominique Huret (Cape Decision), Bo Wallteg (Nord Emballage), Aslihan Arikan (Ambalaj Dünyası), Lilián Elena Robayo Páez (Expo Pack/PMMI). Modera: Lindy Hughson (IPPO President).
Martedì 28 maggio
Ore 15:00 Tech Space, Pad 2
Il contest‘Best Packaging Awards’, promosso dall’Istituto Italiano Imballaggio, premia le migliori soluzioni di confezionamento esaltando creatività, capacità innovativa e attenzione alla sostenibilità.
Ore 15:30 Innovation Space, Hall 5
Il focus su ‘Mercati Mondiali a Confronto: Il Futuro delle Tecnologie per il Packaging’ riunisce speaker delle principali associazioni mondiali del settore, con la presenza di Luca Baraldi (Mecs/Ucima), Rebecca Marquez (PMMI), Richard Clemens (VDMA).
Dalle 17:00 Auditorium Centro Servizi
Tra i momenti più attesi, ‘Visioni d’Avanguardia’, organizzato da Ipack-IMA e Ucima, un viaggio immersivo che esplora il rapporto tra arte e tecnologia, con focus su AI, creatività e analisi politico-economiche. Presenta: Simone Spetia (Radio 24)
Dalle 19:45
La serata prosegue con la Celebration Night, il party con cena ufficiale della manifestazione, un’opportunità di networking tra buyer, espositori e stampa in un contesto informale di grande impatto.
Mercoledì 29 maggio
Ore 10:30 Innovation Space, Hall 5
Il convegno organizzato da Ucima ‘La cybersecurity applicata alle macchine per il packaging: i provvedimenti europei vigenti, obblighi per i costruttori’, vede la partecipazione di Luca Bechelli (Clusit), Davide Nardacci (National Cybersecurity Agency), Ernesto Cappelletti (Quadra), Claudio Gabriele (Studio Legale Oddo Lora).
Ore 12:45 Innovation Space, Hall 5
Appuntamento con il tema dello spazio al ‘Pack4Space: il Business tra le Stelle’ con interventi di Serena Perilli (Agenzia Spaziale Italiana ASI), Paolo Cergna (Altec), Davide Sanna (Relicta). Modera: Micol Bellucci (ASI).
Giovedì 30 maggio
Ore 10.00 Innovation Space, Hall 5
Insights su ‘Technology in action’ alla presenza di Giorgia Trevisiol (Omron), Giorgio Santandrea (TxOne), Luba Manolova (Microsoft) e Andrea Taglini (Easysnap Technology), Marco Taisch (Miraitek). Modera Stefano Fumagalli (Tg1).
Dalle 18:30, Teatro Alcione di Milano
A livello globale, Il WordStar Awards, organizzato dalla World Packaging Organization, celebrerà l’eccellenza mondiale nel packaging con una serata esclusiva per i 260 vincitori da tutto il mondo.
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