Oltre 400 esperti del settore si ritroveranno il 6-7 settembre 2022 al SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit, presso il World Trade Center (WTC) di Grenoble, in Francia, per discutere degli ultimi sviluppi tecnologici e delle tendenze nella filiera dei MEMS e dei sensori. L’iscrizione è aperta al pubblico.
Con il payoff “Intelligent Sensing for Better and Smarter Living”, il Summit presenterà le aziende e le tecnologie che guidano l’innovazione e il futuro della progettazione e della produzione di sensori MEMS e di acquisizione ed elaborazione dell’immagine. L’evento è organizzato da SEMI Europe e dal MEMS & Sensors Industry Group, comunità tecnologica di SEMI.
“Il SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit riunirà i più autorevoli stakeholder del settore per esplorare le innovazioni e gli sviluppi tecnologici che guideranno i progressi del rilevamento intelligente, a supporto di una quotidianità più smart”, ha dichiarato Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Non vediamo l’ora di accogliere i leader mondiali del settore e di offrire loro questa occasione di networking unica, che permetterà loro di confrontarsi sullo stato della catena di fornitura e sui segmenti di mercato che contribuiscono a promuovere la crescita dell’industria, dai trasporti, all’industria, al biomedicale”.
Relatori
I relatori si concentreranno sulle innovazioni dei sensori MEMS e di immagine che stanno portando a una vera e propria esplosione di applicazioni intelligenti negli ambiti della medicina, della mobilità, delle comunicazioni e in altri settori.
Sessioni del MEMS & Imaging Sensors Summit
Sessione 1: A Diverse and Sustainable Workforce Enabling Next Generation Innovation
I protagonisti del settore analizzeranno come la diversificazione della forza lavoro possa contribuire a stimolare l’innovazione e come le organizzazioni e i leader aziendali possano creare un ambiente inclusivo in cui i dipendenti abbiano modo di crescere e affermarsi.
Sessione 2: Market Brief
Focus sui trend del settore, i driver di mercato e le dinamiche della supply chain.
Sessione 3: Intelligent Sensing
Le presentazioni evidenzieranno le nuove tecnologie dei sensori che abilitano l’edge computing veloce e affidabile per aprire la strada ad applicazioni più intelligenti in settori come quelli dell’automotive e del medicale.
Sessione 4: Materials and Equipment Advancements
Gli esperti discuteranno di come i progressi tecnologici e dei materiali stiano permettendo di ottenere prestazioni più elevate nei dispositivi MEMS grazie a nuove tecniche e strumenti di produzione.
Sessione 5: Emerging Applications
Gli specialisti del settore condivideranno le loro visioni sulle applicazioni emergenti dei sensori e discuteranno gli ultimi sviluppi in materia di biosensori, MEMS, fotonica e tecnologie spettroscopiche.
Sessione 6.1: MEMS Advancements
Verranno illustrati i trend delle nuove applicazioni che usano i MEMS, dei dispositivi e della produzione. Tra le applicazioni di interesse, l’integrazione di più sensori in un System in Package (SiP), i MEMS per il rilevamento in ambito medicale e l’integrazione del sistema di generazione ed elaborazione dei dati. Gli argomenti relativi alla produzione comprenderanno i progressi che consentono di ottenere wafer da 300 mm, l’integrazione 3D e la diversificazione dei substrati.
Sessione 6.2: Imaging Advancements
I leader tecnologici commenteranno le loro previsioni per i processi di rilevamento, progettazione e calcolo.
Sessione 7.1: Environmental MEMS Technologies
Si parlerà delle future tecnologie MEMS ambientali che guideranno i progressi nei processi che vanno dalla manutenzione preventiva e dal controllo di qualità al monitoraggio ambientale.
Sessione 7.2: SWIR Imaging Innovations
Questa sessione esplorerà i più recenti progressi nella tecnologia di imaging tradizionale a infrarossi a onde corte (SWIR) di Lynred e la prospettiva dei nuovi sensori di immagine SWIR a punti quantici di STMicroelectronics ed Emberion. imec discuterà di come sensori più accessibili stiano favorendo nuove applicazioni per i consumatori e VTT presenterà una soluzione a basso costo per l’imaging iperspettrale SWIR.
Sessione 8: Optics, Co-Packaged Optics (CPO) and Optical Chips Packaging for MEMS and Imaging Sensors
Il tema è l’integrazione di ottica e silicio attraverso l’ottica co-packaged (CPO) per soddisfare le crescenti richieste di prestazioni e di efficienza energetica derivanti dalla rapida crescita dei dati nel cloud.