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Innodisk presenta a Computex 2026 con un ecosistema integrato per l’intelligenza artificiale edge a 5 livelliERT

Innodisk presenterà il suo ecosistema completo per l’AI edge alla fiera Computex 2026, dimostrando come le aziende e i clienti industriali possano accelerare l’adozione dell’AI con applicazioni pronte ad entrare in produzione. Costruito su cinque livelli essenziali – elaborazione, memoria, archiviazione, sensori e comunicazione, software – il portafoglio riunisce piattaforme di intelligenza artificiale, moduli industriali e demo di applicazioni reali per supportare un’adozione dell’AI sicura e scalabile.

Al centro della presentazione di quest’anno ci sono le soluzioni di AI on-premise di Innodisk che facilitano l’adozione sicura dell’intelligenza artificiale in ambito aziendale.

AccelBrain, basato sul sistema APEX-X200, consente di utilizzare i grandi modelli linguistici (LLM) open source su infrastrutture proprie locali (on-premise), garantendo al 100% la sovranità sui dati. A completamento, AccelTune offre un’esperienza di ottimizzazione degli LLM senza codice, dimostrata sul sistema APEX-S100 equipaggiato con processori Intel Xeon serie 6700 e che supporta due GPU NVIDIA RTX PRO. Insieme, queste soluzioni aiutano le aziende a creare flussi di lavoro basati modelli LLM sicuri e specifici per le proprie applicazioni, senza dover fare affidamento su infrastrutture cloud pubbliche.

Oltre all’AI aziendale, Innodisk dimostrerà come l’AI edge possa essere implementata in ambienti industriali esigenti.

Una soluzione per la sicurezza dei macchinari pesanti mette in mostra otto moduli telecamera GMSL2 rinforzati con grado di protezione IP67 e IP69K, che offrono funzionalità di aggregazione delle immagini (stitching) a vista panoramica guidate dall’AI, Driver Monitoring System (DMS) e Blind Spot Detection (BSD) per migliorare la consapevolezza e la sicurezza dell’operatore in applicazioni sul campo difficili.

Innodisk, Gold Partner di Intel, presenterà anche il sistema di AI edge APEX-E400, basato sui processori Intel Core Ultra Series 3. Basato su un’architettura eterogenea CPU-GPU-NPU, il sistema supporta fino a 16 flussi simultanei con inferenza parallela dei modelli di AI. Una demo live di Intel OpenVINO metterà in evidenza la distribuzione adattiva del carico di lavoro attraverso l’architettura a tre motori per ottenere prestazioni ottimizzate delle applicazioni AI edge.

In collaborazione con Qualcomm Technologies, Inc., Innodisk continua ad espandere la propria offerta di soluzioni AI per la serie di processori Qualcomm Dragonwing, che offrono una capacità di un’inferenza edge compatta ed efficiente dal punto di vista energetico. Presso lo stand Innodisk verranno presentati i più recenti processori Dragonwing delle serie IQ9, IQ10 e IQ-X. Basate sulla piattaforma COM-HPC Mini con processore Dragonwing IQ-9075, saranno presentate demo dal vivo che mostreranno l’ispezione delle filettature tramite IA e l’elaborazione visiva multi-stream, mentre una dimostrazione AMR integrerà ulteriormente GMSL e telecamere di profondità per la consapevolezza spaziale, il rilevamento delle zone di sicurezza ROI e la frenata di emergenza automatica attivata da PWM.

Il software è un altro livello chiave dell’ecosistema.

Innodisk integra la piattaforma end-to-end per operazioni di machine learning (MLOps) edge AI di Edge Impulse con iCAP, la piattaforma di gestione cloud intelligente di Innodisk, per dimostrare le capacità di Agentic AI per gli aggiornamenti e la distribuzione automatizzati dei modelli da remoto.

A supporto di tutti questi sistemi di AI vi è l´ampio portafoglio di memorie, sistemi di storage, connettività e sensori di livello industriale di Innodisk. L’azienda presenterà la memoria DDR5 8000 RDIMM, CUDIMM e CSODIMM di nuova generazione, insieme alla memoria 12800 MRDIMM leader del settore e a una nuova scheda aggiuntiva CXL (AIC). Tra i prodotti di punta per lo storage figurano gli SSD per data center nei formati EDSFF e U.2, nonché gli SSD 3D TLC a 218 livelli.

Per quanto riguarda la connettività, Innodisk presenta la scheda LAN SFP28 25GbE ELPL-82F1, insieme al ben nota scheda EGPL-T2F1, premiata all’Embedded World 2026 come prima scheda LAN SFP+ al mondo in formato M.2. Allo stand verranno presentate anche le soluzioni di telecamere robuste per applicazioni gravose con interfacce GMSL2, MIPI e USB, integrate da una demo interattiva di identificazione dei container tramite OCR in esecuzione su un sistema edge integrato.

Insieme, queste dimostrazioni mostrano come Innodisk riunisca il proprio ecosistema AI completo a 5 livelli, aiutando i clienti ad utilizzare l´intelligenza artificiale in modo sicuro, affidabile e su larga scala in ambienti aziendali e industriali.