La Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation, attiva a livello mondiale nelle tecnologie di movimentazione e controllo, ha annunciato la commercializzazione del nuovo cuscinetto in elastomeri ad alte prestazioni Therm-A-GAP PAD 80. Questo prodotto innovativo offre ai progettisti di dispositivi elettronici e per le telecomunicazioni una conduttività termica di 8,3 W/m-K per un trasferimento di calore superiore.
Inoltre, grazie alla più alta conduttività termica disponibile nella sua serie di prodotti, Therm-A-GAP PAD 80 mantiene basse forze di compressione e assicura la conformabilità tra le superfici di accoppiamento. Una forza di compressione molto bassa permette a questo prodotto di flettersi sotto la pressione di assemblaggio, riducendo al minimo lo stress su componenti, giunti saldati e terminali PCB.
Grazie alla bassa durezza (40 Shore 00), il cuscinetto Therm-A-GAP PAD 80 elastomerico e antivibrante funge da interfaccia termica altamente efficace tra i dissipatori di calore e i componenti che invece generano calore all’interno dei dispositivi elettronici con superfici irregolari, intraferri o superfici ruvide.
Il materiale garantisce anche un basso sfiato degli oli siliconici, riducendo così al minimola possibilità che residui di grasso si accumulino sulla superficie del dissipatore di calore o del substrato durante l’uso. Lo sfiato dell’olio, tipico dei cuscinetti in elastomeri di livello inferiore, può contribuire a una riduzione delle prestazioni elettriche a causa di un livello inferiore di resistenza superficiale e tensione di rottura. Inoltre, le impurità e le particelle circostanti possono assorbire l’olio o aderirvi, compromettendo le prestazioni e la durata del prodotto.
Tra coloro che trarranno vantaggio dalle caratteristiche del cuscinetto Therm-A-GAP PAD 80 vi sono i produttori di apparecchiature/infrastrutture 5G e per le telecomunicazioni, dispositivi per la domotica, elettronica per il settore automotive (compresi i moduli ADAS), unità di ricarica per veicoli elettrici, alimentatori, moduli di elaborazione come GPU e CPU, server per i computer e unità di archiviazione di memoria e dati.
“Sappiamo che le esigenze ingegneristiche di dispositivi come questi richiedono materiali termoconduttivi con caratteristiche prestazionali superiori”, spiega Ben Nudelman, Global Market Manager di Chomerics Division. “Con il cuscinetto Therm-A-GAP PAD 80 abbiamo risposto a questa esigenza, fornendo un prodotto con la conduttività termica, la conformabilità e l’affidabilità necessarie per risultati ottimali nelle applicazioni con i massimi requisiti tecnici”.
Grazie all’isolamento elettrico completo, Therm-A-GAP PAD 80 supera i requisiti di degassificazione della NASA e il test per l’affidabilità GMW di General Motor.
Il cuscinetto PAD 80 Therm-A-GAP ad alta potenza è disponibile in spessori standard da 0,5 a 5,1 mm ed è commercializzato in fogli o tagliato su misura. Parker è in grado di fornire questo prodotto morbido e maneggevole su diversi supporti di materiale, tra cui fogli di alluminio dotati di adesivo acrilico sensibile alla pressione per una maggiore forza adesiva durante il processo di assemblaggio.