Turck Banner implementa la propria gamma di soluzioni con il Master IO-Link flessibile di classe A. Un dispositivo multiprotocollo che connette 8 porte IO-Link di classe A e 16 canali DXP, garantendo agli utenti un elevato livello di flessibilità, interoperabilità e potenza.
Il modulo I/O TBEN-L è dotato di otto porte, ideali per il collegamento di sensori intelligenti, poiché i loro canali digitali e il livello di tensione sono separati, e dunque più sicuri. Inoltre ciascuno degli otto connettori fornisce a sua volta due canali DXP universali, che possono essere utilizzati alternativamente come ingresso o uscita, offrendo così fino a 16 canali. La capacità di trasporto di corrente di 2A sul pin 2 di tutte le porte consente di alimentare attuatori con requisiti di potenza elevata.
In quanto dispositivo multiprotocollo, il nuovo master IO-Link di Turck Banner può essere utilizzato con reti Ethernet Profinet, Ethernet/IP o Modbus TCP senza alcun intervento da parte dell’utente. Come tutti gli altri master IO-Link della serie TBEN, anche questo modulo è dotato di SIDI Simple IO-Link Device Integration e del configuratore IODD nell’interfaccia web.
La soluzione Master IO-Link garantisce la qualità della produzione monitorando elementi come la pressione, la temperatura e, in uno dei suoi casi applicativi, anche il diametro del rullo con la calandratura dell’elettrodo. Se si considera la calandratura, bisogna precisare che questa è una delle fasi di processo più critiche nella produzione di celle per batterie agli ioni di litio. In questo processo, diverse coppie di rulli rotanti e riscaldati comprimono la lamina di rame (anodo) e la lamina di alluminio (catodo) rivestite su entrambi i lati. Il film viene quindi arrotolato nuovamente e trasferito alla fase di processo successiva. Le coppie di rulli ad azionamento idraulico generano una pressione definita con precisione che deve essere mantenuta in ogni momento. Qualsiasi deviazione da questo valore comporta un deterioramento della qualità e quindi delle prestazioni delle celle della batteria e una pressione eccessiva può persino danneggiare il supporto. Una soluzione IO-Link completa composta da sensori e un’infrastruttura adeguata che monitora l’interazione di tutti i componenti del processo e garantisce una calandratura ottimale. Inoltre, la soluzione Master IO-Link di Turck Banner fornisce valori precisi e dati aggiuntivi per l’autodiagnostica e l’ottimizzazione del processo, valutando così i tempi di inattività imprevisti e costosi.