SEMI Europe ha reso noti i finalisti del concorso Showcase Tecnologici relativi alle categorie MEMS e Sensori e ai Sensori di immagine che si terrà in occasione del SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit, dal 25 al 27 settembre 2019 a Grenoble, in Francia. I finalisti sono tutte aziende innovatrici nel capo dei sensori MEMS e sensori di immagine per applicazioni che comprendono nodi di sensori wireless per ambienti difficili, dispositivi sicuri per Internet of Things (IoT), sensori indossabili non invasivi da polso per il monitoraggio della glicemia e sistemi per il tracciamento oculare 3D che catturano in modo naturale l’attenzione dell’utente nei dispositivi di consumo. La registrazione è aperta al pubblico.
Selezionati da un comitato di esperti del settore, i finalisti del concorso Technology Showcase avranno l’opportunità di effettuare dimostrazioni del vivo dei loro nuovi prodotti e piattaforme di misura basate su MEMS e sensori di immagine impiegate nei settori biomedicale, IoT, trasporti, nei sistemi di visione e in altri mercati industriali e consumer. Nel corso dell’evento, il pubblico presente potrà votare per scegliere la soluzione più interessante. Le dimostrazioni dei finalisti al concorso Technology Showcase si svolgeranno il 26 settembre in due sessioni concomitanti. I vincitori saranno annunciati la sera durante la cena di gala.
Finalisti del concorso Technology Showcase, categoria MEMS e Sensori
- frec|n|sys SAS: Wireless SAW Sensors at 2.45 GHz Built on POI Wafers — I wafer piezoelettrici su isolante (POI) di frec|n|sys’ costituiscono una svolta per lo sviluppo di moderni dispositivi ad onde acustiche superficiali (SAW) in applicazioni di monitoraggio wireless che supportano il funzionamento dei sensori in condizioni difficili come aree metalliche chiuse o per interrogazioni a lunga distanza. Presentato da Sylvain Ballandras, CEO, frec|n|sys SAS.
- Marvin Test Solutions: Metal Oxide (MOX) Gas Sensor Testing — Una soluzione di test di precisione capace di gestire un numero molto elevato di postazioni in parallelo (512 dispositivi) per aumentare la produttività dei sistemi di collaudo dei semiconduttori ad alte prestazioni, ma ad un costo inferiore. Presentato da Victor Fernandes, European sales manager, Marvin Test Solutions.
- Okmetic Oy: Industrial Patterning Platform for Value-added Si Substrate Manufacturing — La piattaforma Okmetic migliora l’affidabilità, la qualità e le prestazioni dei dispositivi al silicio. La piattaforma è progettata per applicazioni MEMS, sensori e fotonica che richiedono cavità sepolte, connessioni via passanti nel silicio (TSV) riempite di silicio policristallino o strutture SOI (silicio su isolante) multistrato. Presentato da Päivi Sievilä, customer support engineer, Okmetic Oy.
- Sensry GmbH: Building the IoT System of the Future with Sensry — Il singolo nodo sensore di Sensry è dotato di un nuovo chip “secure-by-design” con configurazioni hardware flessibili e personalizzabili in un sistema in package (SiP). Il nodo sensore è scalabile per supportare i miliardi di dispositivi IoT in arrivo nei prossimi decenni. Presentato da Konrad Herre, CEO, Sensry GmbH.
- Siconnex customized solutions GmbH: Fab Cost Saving Programs with BATCHSPRAY® Technology — Siconnex offre un’ampia gamma di soluzioni di processo a umido per applicazioni di incisione, strippaggio e pulizia per aiutare i produttori di dispositivi a ridurre i costi di fabbricazione. La tecnologia SicOzoneTM di Siconnex aiuta a ridurre l’utilizzo di sostanze chimiche, a minimizzare gli scarti chimici, a migliorare la qualità dei prodotti e la sicurezza degli utenti e a ridurre gli spazi utilizzati nelle camere bianche. Presentato da Fabio Wörndl, global director of sales and marketing.
Finalisti del concorso Technology Showcase, categoria Sistemi e Sensori di Immagine
- Alertgy: Impedance/Dielectric Spectrum Imaging System for Non-Invasive Continuous Glucose Monitor (NICGM) for Diabetics — Combina materiali dielettrici proprietari con tecniche di elaborazione/estrazione del segnale per rilevare tracce chimiche uniche relative ai livelli di glucosio nel sangue – il tutto in una piccola piattaforma non invasiva adatta per l’integrazione in smart watch e altri dispositivi indossabili da polso. Presentato da Marc Rippen, fondatore e presidente, Alertgy.
- Eyeware: 3D Eye Tracking Software for Depth-Sensing Cameras — Sfrutta le telecamere con sensore di profondità per consentire il tracciamento oculare 3D in dispositivi consumer, computer e automobili senza che gli utenti debbano necessariamente indossare gli occhiali. Le telecamere tracciano istantaneamente e in modo naturale il punto di attenzione dell’utente e le sue intenzioni. Presentato da Bastjan Prenaj, co-fondatore e growth, Eyeware.
- Insightness AG: 7.2µm Pixel Event-Based Vision Sensor with Frame Readout — Un sensore di immagine di tipo “stacked” basato su eventi che comprime le informazioni visive in pixel intelligenti per consentire la realizzazione di sistemi di visione a basso consumo energetico caratterizzati da rapidità di risposte e gamma dinamica elevata. Con una risoluzione di 1024×768 in formato ottico da 1 a 1,7 pollici, i sensori Insightness supportano l’integrazione in moduli di fotocamere compatte. Presentato da Raphael Berner, head of chip design, Insightness AG.
L’evento MEMS & Imaging Sensors Summit si terrà al Centro Congressi WTC di Grenoble, in Francia. Tra i Premier Sponsors figurano Platinum Sponsor: Beneq, STMicroelectronics; Gold Sponsors: ASE Group, LAM Research e SUSS MicroTec Group; Silver Sponsors: Amec, EV Group, SPTS Technologies e Ushio; gli sponsor dell’evento comprendono: FujiFilm, Invest In Grenoble-Alps, JSR Micro N.V., Merck e Ushio.