Le serie FX26 e BM46 di Hirose sono state entrambe selezionate come vincitrici dell’Innovation Award del CES 2020, il Consumer Electronics Show che si terrà dal 7 al 10 gennaio 2020 a Las Vegas, negli Usa.
FX26, un connettore scheda-scheda flottante con elevata resistenza al calore fino a 140 °C e in grado di tollerare forti vibrazioni, è stato sviluppato per la connessione interna di gruppi propulsori, compresi i controller di motori, il prodotto chiave nel settore dei veicoli elettrici (EV) e dei veicoli elettrici ibridi (HEV). La serie FX26 offre una qualità affidabile per la connessione di gruppi propulsori, migliorando i tempi di assemblaggio e riducendo i costi mediante la sostituzione di tradizionali connettori di cavi. Il ristretto passo di 1 mm tra i terminali di FX26 apporta un valore aggiunto nel campo applicativo poiché consente una riduzione delle dimensioni.FX26 è stato selezionato per la categoria Vehicle Intelligence & Transportation (Veicoli Intelligenti & Trasporti).
L’altro prodotto premiato per la categoria Mobile Devices & Accessories (Dispositivi Mobili & Accessori) è BM46, un connettore scheda-scheda a radiofrequenza multipla sviluppato per comunicazioni ad alta velocità di nuova generazione come WiGig e 5G, che è stato scelto Hirose sarà presente al CES 2020 (stand #44349) con i prodotti premiati e tanti altri articoli dedicati alla domotica, al settore automobilistico, a quello dei dispositivi indossabili. La capacità di radiofrequenza multipla consente di alloggiare segnale digitale e segnali a radiofrequenza multipla nello stesso connettore, il che consente dispositivi più piccoli e una maggiore produttività. BM46 ha eccellenti caratteristiche di alta frequenza, dimensioni compatte con un passo di 0,35 mm, un’altezza di impilamento di 0,6 mm e una profondità di 2,0 mm. Le nervature di guida in metallo incrementano la robustezza del prodotto e riducono notevolmente il rischio di danni al connettore durante l’accoppiamento. BM46 è un prodotto innovativo, ideale per le tecnologie 5G e IoT, che contribuisce ad aumentare le capacità di configurazione delle schede e che è già stato adottato in un’ampia gamma di prodotti e moduli, tra cui smartphone e router mobili.
