Grande successo di Clpa a SPS IPC Drives 2017ERT

CC-Link Partner Association (Clpa) ha ottenuto un grande successo alla fiera SPS/IPC/Drives 2017 generando un grande interesse tra i visitatori. L’ininterrotta crescita a due cifre dell’ultimo decennio ha portato la base installata di dispositivi CC-Link IE e CC-Link ad avvicinarsi ai 20 milioni di unità, mentre le aziende partner sono ormai più di 3.000.

Il catalogo di prodotti CC-Link IE e CC-Link offerti dai partner di Clpa, non è passato inosservato tra i visitatori alla fiera. Con oltre 1.700 prodotti proposti da più di 300 aziende, gli utenti possono avere la massima libertà di scelta per un campo vastissimo di applicazioni.

La cooperazione tra Clpa e Profinet & Profibus International (PI) ha dato grande impulso alla recente crescita ed ha costituito uno degli argomenti di maggiore interesse per i visitatori. Clpa ha potuto presentare a SPS/IPC/Drives 2017 il primo prodotto, dopo aver annunciato all’edizione del 2016 che la specifica di interoperabilità era stata completata. Presso il proprio stand, ha dimostrato l’operatività di un dispositivo d’interfaccia sviluppato da Hilscher, partner sia di Clpa che di PI. Il dispositivo d’interfaccia consente agli utenti di far comunicare CC-Link IE e Profinet su diverse parti della linea, aumentando trasparenza e integrazione.

Questo semplice accoppiamento ridurrà notevolmente i tempi di sviluppo solitamente richiesti per ottenere l’integrazione sulle architetture di rete eterogenee che sono una realtà di fatto in diverse fabbriche di tutto il mondo. Ad esempio, permetterà a un produttore europeo che sviluppa macchine basate su Profinet di esportarle in Asia sapendo che potranno essere integrate senza problemi in un’architettura di rete CC-Link IE e vice versa.

Clpa ha potuto inoltre esibire la gamma di opzioni di sviluppo in continua espansione per CC-Link IE e CC-Link, che ora includono la novità del supporto per CC-Link IE e CC-Link IE Field Basic (IEFB) sulla piattaforma netX di Hilscher, partner di lunga data, nonché le nuove opzioni di sviluppo proposte da Texas Instruments per la loro linea di processori Sitara. Tutto ciò si è unito alle opzioni esistenti di HMS, Mitsubishi Electric e Renesas per far conoscere ai visitatori la gamma in continua espansione di soluzioni di sviluppo per prodotti standard del settore offerti dai partner Clpa.

John Browett, AD di Clpa Europe, commenta: “Anche se CC-Link IE è ormai un’affermata tecnologia leader, è evidente che ci sono diversi produttori di dispositivi indubbiamente interessati al nucleo tecnologico di CC-Link IE ma, per diverse ragioni, non ancora pronti a supportare un layer fisico a livello Gigabit. In alcuni casi, questo dipende dalla piattaforma di comunicazione sulla quale sono attualmente basati i loro prodotti; in altri casi, il loro target di mercato non richiede ancora prestazioni Gigabit. CC-Link IEFB affronta tutte queste problematiche garantendo l’accessibilità alla rete e ai suoi vantaggi senza dover supportare il layer fisico Gigabit. Siamo inoltre lieti di vedere alcuni dei nostri partner più importanti, come Hilscher e TI, offrire diverse soluzioni ai produttori di dispositivi desiderosi di salire a bordo con IEFB”.

I visitatori dello stand erano inoltre desiderosi di saperne di più sul nuovo concetto “CSP+ for Machine” e della specifica di accompagnamento per OPC UA, ossia considerare una macchina completa o un intero sistema definendolo come un singolo dispositivo. Questo approccio è basato sulla tecnologia CSP+ esistente che applicava lo stesso concetto ai dispositivi di una rete per semplificarne la configurazione e la manutenzione. Analogamente, combinare CSP+ for Machine con OPC UA renderà più facile che mai ottenere le informazioni necessarie dalle apparecchiature di processo, offrendo quindi la trasparenza richiesta dalle applicazioni Industry 4.0.

“Questo è un ulteriore esempio di come CC-Link IE stia mantenendo la sua posizione di leadership tecnologica,” afferma Browett. “Non solo è l’unica tecnologia in grado di offrire l’elevata larghezza di banda che è fondamentale per le applicazioni Industry 4.0; ora, grazie alla specifica di accompagnamento per OPC UA, siamo anche in grado di garantire i massimi livelli di connettività, semplificando nel contempo i lavori con gli altri sistemi di fabbrica”.