La piattaforma Analog FastSpice di Siemens Digital Industries Software è stata certificata per la più recente tecnologia di processo a 28nm di United Microelectronics Corporation, caratterizzata da elevate prestazioni e bassi consumi. Grazie a questa certificazione, i clienti che utilizzano la piattaforma AFS di Siemens possono ora sfruttare appieno le migliorate prestazioni e l’efficienza nei consumi offerte dall’avanzato processo 28HPCU+ di UMC, a tutto vantaggio dei propri progetti di nuova generazione, sia di tipo analogico che mixed-signal.
“Prosegue la nostra stretta collaborazione con UMC, finalizzata a fornire ai clienti condivisi dalle due aziende un totale supporto delle tecnologie di processo di UMC”, afferma Ravi Subramanian, Senior Vice President e General Manager della Divisione IC Verification Solutions di Siemens Digital Industries Software. “La nostra tecnologia di simulazione Analog FastSpice si integra perfettamente con i processi 28HPCU+ di UMC, per fornire ai nostri comuni clienti una soluzione per la verifica ad elevate prestazioni ed estremamente accurata. Siamo felici di confermare la nostra consolidata partnership UMC, con l’intento di estenderla ad un’ampia gamma di nodi tecnologici”.
La piattaforma Analog FastSpice di Siemens offre funzionalità all’avanguardia per la verifica circuitale, dedicate a progetti digitali di ogni genere: in scala nanometrica per segnali analogici oppure mixed-signal, piuttosto che in radio-frequenza (RF), come anche relativi alle memorie, oppure di tipo totalmente customizzato. Questa soluzione fornisce una piattaforma unificata, in grado di erogare funzionalità di verifica mixed-signal e variation-aware, con caratteristiche di livello superiore in merito ad accuratezza, prestazioni, capacità e ricchezza funzionale.
“L’utilizzo della piattaforma AFS di Siemens per effettuare la verifica sulla tecnologia di processo production-ready 28HPCU+ di UMC consente ai nostri clienti condivisi di ridurre i tempi necessari per la validazione dei segnali analogici, di migliorare l’accuratezza dei risultati, nonché di accelerare il processo di progettazione”, sostiene David Chen, Senior Director della Divisione Technology Development di UMC. “Siamo entusiasti di proseguire la nostra collaborazione con Siemens, orientata a fornire una crescente collezione di strumenti per la progettazione e per la verifica, dedicati ad una molteplicità di mercati e di applicazioni con elevati tassi di crescita”.
La piattaforma 28HPCU+ di UMC è caratterizzata da un ottimo bilanciamento tra le prestazioni dei chip ed i fattori relativi ai costi, rivelandosi perciò adatta ad un ampio spettro di applicazioni che richiedono velocità elevate in abbinamento a consumi contenuti, fra le quali ad esempio i circuiti integrati (IC) per il Wi-Fi, quelli per le TV digitali e quelli per i controller delle memorie flash. Rispetto alla tecnologia standard a 28nm di UMC, la piattaforma ad elevate prestazioni e bassi consumi 28HPCU+ è in grado di offrire incrementi delle prestazioni che possono arrivare fino al 15%.