FN_113

NOVEMBRE 2022 FIELDBUS & NETWORKS 39 Fieldbus & Networks decisamente superiore, resa possibile dalla di- sponibilità, per la prima volta, di 20 core abbinati a un massimo di 8 Dram socket. Essi, inoltre, garantiscono un funzionamento deterministico in realtime nelle applicazioni IoT industriali. Questi server on module rappresen- tano la base ideale per realizzare celle 5G perso- nalizzate con server edge integrati, sotto forma di soluzione ‘all in one’. Per gli amministratori delle reti 5G i nuovi mo- duli includono una vasta gamma di funzionalità di classe server ‘application specific’, di elevato livello qualitativo. Per i progetti destinati ad ap- plicazioni business critical, per esempio, sono previste robuste funzionalità di protezione har- dware, tra cui Intel Boot Guard, Intel TME-MT (Total Memory Encryption-Multi Tenant) e Intel SGX (Software Guard eXtension). Per garantire le migliori prestazioni a livello RAS (Remote Application Server), i nuovi moduli supportano funzioni di gestione dell’hardware remote, come IPMI e Redfish, che sono definite da una speci- fica Picmg che assicura l’interoperabilità di tali implementazioni. Inoltre, congatec mette a di- sposizione una gamma completa di servizi per lo sviluppo di sistemi individuali e implementazioni personalizzate, che spazia dalla formazione per la progettazione di sistemi conformi a COM-HPC, al supporto personalizzato per l’integrazione, fino ad arrivare al collaudo di conformità per progetti di schede carrier custom. congatec - www.congatec.com Il consolidamento del server ai margini della rete 5G industriale: fino a 20 core possono ospitare un’ampia gamma di applicazioni realtime industriali e funzioni NFV 5G DISPONIBILI I PRIMI SERVER ON MODULE CON PROCESSORI XEON D DI INTEL C ampioni ‘application ready’ dei server on mo- dule nei formati COM-HPC e COM Express sono disponibili con un’ampia gamma di soluzioni di raffreddamento, adatte per il TDP del partico- lare processore considerato. Per quanto riguarda il software, i nuovi moduli sono corredati da una gamma completa di BSP (Board Support Package) per Window, Linux e VxWorks, oltre che dalle im- plementazioni di RTS Hypervisor. Per quanto con- cerne i processori Intel Xeon D, sono disponibili versioni con elevato numero di core (HCC, High Core Count) e con ridotto numero di core (LCC, Low Core Count). Versioni HCC I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Server (Size E) sono disponibili con 5 differenti processori Intel Xeon D-2700 (con un numero di core compreso tra 4 e 20), 8 Dimm socket, che pos- sono ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4 ve- loce (con velocità di trasferimento di 2.993 MT/s) con ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra le altre caratteristiche di rilievo, è da segna- lare la disponibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC per il funzionamento realtime. La dissipazione di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e 118 W. Versioni LCC I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express con pinout Type 7 sono disponibili con 5 modelli di processori Intel Xeon D-1700, con un numero di core compreso tra 4 e 10. Mentre il server on module conga-B7Xl in formato COM Express supporta fino a 128 GB di memoria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in 4 Sodimm so- cket (max), il modulo conga-HPC/sILL in formato COM-HPC Server (Size D) prevede 4 Dimm socket, che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 (operante a 2.933 MT/s), oppure 128 GB di RAM Udimm con ECC. Entrambi i moduli dispongono di 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3. Per la connessione in rete ad alta velocità, i mo- duli prevedono porte 50 GbE (max) e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC, mentre la dissipazione (base) dei processori è compresa tra 40 e 67 W. Fonte: congatec