AS_06_2018

ELETTRONICA primo piano 25 software per ogni protocollo e dispone di un API per l’integrazione con qual- siasi dispositivo o stack di controllo. I driver software sono stati certificati dai rispettivi sponsor industriali con l’utilizzo della piattaforma RapID di ADI. Oltre ai protocolli precedentemente citati, sono supportati anche Profinet RT , EtherNet/IP con DLR basato su beacon, ModbusTCP e Sercos . Comunicazioni direzionali e radar evoluti Anche se non si tratta di una soluzione espressamente pensata per il mercato indu- striale, sarà presto disponibile anche la seconda proposta di Analog Devices, che potrebbe avere delle ricadute tecnologiche molto importanti anche nel mondo dell’industria . Si tratta del chip per la formazione di fasci di onde in radiofre- quenza Adar1000 , un vero e proprio condensato di tecnologia dei semiconduttori. Questo componente plug-and-play, che integra chip-antenna, è proposto da Ana- log Devices per semplificare la progettazione di radar ad apertura sintetica (phased array) e di nuovi sistemi di comunicazione direzionali. I sistemi radar che si potranno realizzare con questo nuovo componente non avranno bisogno di effettuare la scansione meccanica, ma potranno orientare il fascio variando la fase dei vettori del campo elettrico generati dagli elementi della matrice di emettitori integrati sul chip, con una controllo di fase a 360° con risolu- zione inferiore a 2,8°. In pratica, questo componente altamente integrato per il beam-forming attivo dell’antenna, permette di sostituire le ingombranti piattaforme di antenne a guida d’onda meccanica, con una soluzione a stato solido compatta per radar e sistemi di comunicazione ad apertura sintetica. Il chip Adar1000 semplifica il progetto e riduce le dimensioni, il peso e la potenza necessari per realizzare sistemi di rile- vamento radar e di comunicazione altamente direzionale. Adar1000 consente di realizzare delle matrici di antenne piatte, riducendo il profilo dei sistemi radar con- venzionali e facilitando la progettazione di applicazioni più leggere e dalle dimen- sioni più contenute . Il nuovo Adar1000 è un chip plug-and-play che permette ai progettisti, con poca esperienza in RF, di aumentare le prestazioni e la vita opera- tiva dei propri sistemi. Il chip Adar1000 a quattro canali per il beam-forming attivo dell’antenna sostitu- isce 12 componenti discreti necessari per la regolazione di fase-guadagno e per i controlli digitali dell’antenna. Il circuito integrato supporta il TDD (time division duplexing) sulle bande X e Ku, con un campo di frequenza compreso tra 8 GHz e 16 GHz . Integra uno switch T/R che può essere utilizzato per collegare la porta comune alla catena di trasmissione (Tx) oppure di ricezione (Rx). Le quattro cop- pie di canali Tx e Rx (che possono operare half-duplex per Tx e Rx) hanno la rego- lazione programmabile e indipendente per fase e guadagno (controllo di guadagno superiore a 31 dB con risoluzione di 0,5 dB). Adar1000 può essere configurato per gestire direttamente tutti gli aspetti d’interfaccia del modulo esterno T/R con un minimo di altri componenti esterni. Tutte le predisposizioni possono essere cari- cate nella memoria interna per un rapido accesso agli stati di guadagno-fase e le regolazioni del modulo T/R. Adar1000 offre una struttura scalabile per la rapida implementazione di antenne phased array attive che soddisfano le esigenze dei sistemi radar e di comunicazione di prossima generazione, senza dover ricorrere estensivamente al supporto di terze parti nella progettazione. Adar1000 è destinato ad aiutare i progettisti nell’implementazione veloce delle antenne ad apertura sintetica, riducendo in modo significativo il profilo dell’antenna e realizzando una soluzione più compatta, leggera e potente di una classica. Questo chip di formazione del fascio RF dispone di memoria interna per le posi- zioni del fascio predefinite, convertitore A/D a 8 bit ausiliario per rilevatori di potenza e sensori di temperatura, supporto per modalità low-power, interfaccia SPI a quattro fili. Tutto in dimensioni estremamente ridotte, con un package LGA di soli 7 x 7 mm.