AS_03_2019

EVENTI primo piano 14 Aprile 2019 Automazione e Strumentazione Nell’ambito di un rafforzamento della propria strategia d’internazionalizzazione, Fiera Milano prepara per ottobre prossimo la prima edizione di E-Pack Tech , nuovo evento che all’interno di Cemat Asia inaugurerà un innovativo spa- zio con focus sulle tecnologie e soluzioni per il packaging nell’e-commerce. L’accordo tra la joint-venture cinese Hannover Milano Fairs Shanghai e Ipack Ima , licenziataria del nuovo marchio, mira a esplorare le esigenze e i vantaggi allargati che la vendita on-line dei prodotti apre a tutti gli operatori nel mondo dell’imballaggio . L’e-commerce vive in Cina un momento strate- gico, primo mercato al mondo con un valore di 700 miliardi di dollari. Un mercato applicativo che nel giro di pochi anni è destinato a diventare un’opportunità di sbocco molto concreta anche per le aziende europee, non solo operatori nel settore del packaging , ma anche brand, pro- duttori, costruttori di macchine e di componenti, che pure dovranno confrontarsi con l’evoluzione delle piattaforme di vendita on-line in corso nel manifatturiero. Fiera Milano intende infine por- tare in Italia le esperienze che raccoglierà nei prossimi due anni sul dinamico mercato cinese dell’e-commerce con un’area E-Pack Tech all’in- terno della edizione di Ipack Ima del 2021. E-commerce in Cina L’e-commerce è letteralmente in una fase esplo- siva in Cina, dove nomi come Alibaba operano in un lussureggiante mercato del valore di 700 miliardi di dollari, davanti anche agli Stati Uniti. Nel potenziamento della propria strategia di inter- nazionalizzazione, Fiera Milano ha quindi deciso di investire fortemente in questa direzione svilup- pando il nuovo evento E-Pack Tech, già presen- tato lo scorso novembre a Shanghai in occasione della conferenza di lancio del ventennale di Cemat Asia. “L’ e-commerce rappresenta un segmento molto peculiare all’interno del packaging”, spiega Robert Tripoli, direttore sviluppo interna- zionale di Fiera Milano. “Il commercio e la ven- dita tramite piattaforme online generano infatti una serie di esigenze molto particolari e specifiche per gli operatori del comparto dell’imballaggio”. Per rispondere alle necessità dell’e-commerce, gli imballaggi devono infatti essere sufficientemente robusti da proteggere i prodotti all’interno, ma allo stesso tempo leggeri per favorirne il trasporto. Il packaging deve quindi essere facile da aprire, in quanto i consumatori associano il contenuto all’e- sperienza negativa legata alla difficoltà nell’aper- tura dell’involucro, ma al contempo deve essere abbastanza complesso per evitare la contraffa- zione , tema molto caldo in Cina. Luca Rossi NASCE E-PACK TECH: UN EVENTO DI RIFERIMENTO PER IL MONDO DELL’IMBALLAGGIO Una nuova fiera sul packaging per l’e-commerce E-Pack Tech è il nuovo evento sviluppato da Fiera Milano e Deutsche Messe, con il supporto di Ipack Ima. La fiera parte dalla Cina - il prossimo ottobre - per approcciarsi al dirompente mondo della vendita on-line cinese, mettendo in mostra soluzioni e tecnologie che promettono nei prossimi anni di rivoluzionare anche il mercato europeo del packaging. Ce ne parla Robert Tripoli, responsabile dell’internazionalizzazione di Fiera Milano. @lurossi_71 A FIL DI RETE www.fieramilano.it www.ipackima.com Robert Tripoli, direttore sviluppo internazionale di Fiera Milano

RkJQdWJsaXNoZXIy MTg0NzE=