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di produzione di semiconduttori aumenterà in modo significativo nei prossimi anni, poi- ché i chip saranno sempre più integrati nelle tecnologie essenziali di oggi e del futuro”. Gli stessi fattori che influenzano la perfor- mance dei semiconduttori si applicano anche al settore più ampio dei componenti elettronici. Assistiamo a una domanda co- stante in tutti i mercati verticali, che non può essere attribuita semplicemente alla ripresa dell’attività economica dopo la crisi finan- ziaria. Molto probabilmente, l’aumento è dovuto al fatto che i prodotti diventano più intelligenti e questo apre a una moltitudine di nuove applicazioni in tutti i settori, com- prese le fabbriche intelligenti, mentre vi- viamo quella che alcuni chiamano la quarta rivoluzione industriale. Oltre alle applica- zioni, sono i nuovi prodotti e le nuove tec- nologie a promuovere l’innovazione. Come sappiamo, i circuiti integrati (IC) altamente avanzati forniscono l’intelligenza per il rile- vamento, la misurazione e il monitoraggio, la gestione dell’alimentazione, il controllo e la comunicazione a prodotti sempre più pic- coli, veloci, robusti e avanzati, con maggiori capacità, funzioni e caratteristiche. Ci sono miglioramenti nei tempi di consegna? Burr-Lonnon: I tempi di consegna dei prodotti mostrano lievi segnali di miglio- ramento; tuttavia, ci aspettiamo che l’insta- bilità della catena di approvvigionamento e le pressioni inflazionistiche persistano an- cora nel 2023. I clienti effettuano gli ordini con molti mesi di anticipo e le prospettive del settore mostrano una forte domanda di semiconduttori e componenti elettronici, in particolare nei settori dei dati, delle comu- nicazioni e dei trasporti. Sebbene sia im- probabile che la domanda di componenti elettronici rallenti presto: con il ritorno alla normalità delle catene di approvvigiona- mento la crescita dei prezzi e dei margini di profitto si stabilizzerà. Come possono progettisti e buyer far fronte alle carenze, gestire efficacemente la ca- renza di chip? Burr-Lonnon: Sviluppatori e clienti sono sempre alla ricerca di modi per gestire la carenza di chip disponibili per l’acquisto. Un’attenta pianificazione, unita a partner di distribuzione affidabili, come ad esem- pio Mouser, è un primo passo importante. L’industria tecnologica continua a regi- strare risultati eccezionali e le aziende pos- sono ancora beneficiare di questa crescita attraverso una pianificazione strategica. Una progettazione basata sin dalle fasi ini- ziali sul concetto del Design for Availability può rappresentare un valido approccio? Burr-Lonnon: Sì, certo, può scongiurare tempi di consegna troppo lunghi o costi le- gati a una riprogettazione con componenti alternativi. Se i progettisti non riescono pro- curarsi i componenti necessari è inevitabile trovare delle alternative, ma se si considera questa eventualità fin dall’inizio è più facile mettere in atto il ‘piano B’. Grazie a questo approccio pratico e alla collaborazione con un distributore di fiducia, è possibile indi- viduare numerose soluzioni alternative da una serie di fornitori in grado di soddisfare ogni esigenza. A tal proposito suggerisco di classificare i componenti in base al tipo di priorità fin dall’inizio. Ad esempio, in una categoria 1 possiamo inserire conver- titori, microcontrollori e processori, che sono fondamentali e pertanto dovrebbero essere selezionati e ordinati nelle primis- sime fasi del ciclo di progettazione (prima ancora di impiegare qualsiasi software di progettazione). In categoria 2: altri compo- nenti come LED, connettori e amplificatori dovrebbero essere scelti e specificati nella DiBa poiché, anche se non così numerosi, hanno alternative compatibili a livello di pin. In categoria 3: componenti passivi come resistori e condensatori, per i quali esistono diverse alternative, possono essere definiti e acquistati a progetto completato. Mark Burr-Lonnon, senior vice-president of Global Service & Emea and Apac Business di Mouser Electronics