Le tecnologie 3D per semiconduttori e sensori MEMS e i sensori di immagine saranno al centro della scena dal 1° al 3 settembre 2021 al Connecting Heterogeneous Systems Summit (CHSS) di SEMI, Associazione che connette più di 2.400 aziende e 1,3 milioni di professionisti in tutto il mondo per favorire lo sviluppo delle tecnologie e delle attività di progettazione e produzione dell’elettronica.
L’evento rappresenta l’occasione per esperti del settore provenienti da tutta la catena del valore di riunirsi per evidenziare i più recenti progressi dell’integrazione eterogenea e della tecnologia di rilevamento che guidano l’innovazione nelle applicazioni di fascia alta. L’evento digitale prevede lo svolgimento in contemporanea dei summit SEMI 3D & Systems e MEMS & Imaging Sensors. La registrazione è aperta al pubblico.
“I progressi nell’integrazione eterogenea e nei sensori sono cruciali per guidare la trasformazione digitale”, afferma Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Il Connecting Heterogenous Systems Summit di SEMI vedrà confrontarsi i leader dell’industria dei semiconduttori per condividere novità e opportunità della prossima generazione di innovazioni e le tecnologie digitali destinate a ridefinire il nostro modo di lavorare e vivere”.
Il Connecting Heterogeneous Systems Summit prenderà il via con i keynote dei leader tecnologici di settore.
- Kaladhar Radhakrishnan, Fellow, Intel
- Alexandre Balmefrezol, Head of Product R&D Imaging Division, STMicroelectronics
- Barbara De Salvo, Silicon Technology Strategist, Facebook
- Haechang Lee, Senior VP, Automotive Sensors, Samsung Electronics
- Walter Weigel, VP, Huawei European Research Institute
- Frank van de Scheur, GM, Business MEMS & Micro Devices, Philips
Giorno 1
Il primo giorno del summit vedrà svolgersi una sessione collettiva con analisi delle roadmap tecnologiche emergenti per le applicazioni dei sensori 3D, MEMS e di immagine. Verranno offerti approfondimenti sull’innovazione e sulle opportunità di crescita del mercato per i semiconduttori avanzati, comprese le tecnologie di packaging per il calcolo ad alte prestazioni e le nuove applicazioni per MEMS e sensori di immagine.
Durante la giornata sono previsti due eventi paralleli:
- Equipment and materials for enabling high performance
- Equipment and materials for new MEMS and image sensors
I partecipanti avranno modo di confrontarsi e discutere degli argomenti presentati in questa prima giornata in tavole rotonde e incontri di networking.
Giorno 2
La sessione collettiva sui temi di diversità ed inclusione esplorerà le strategie per accompagnare la prossima generazione di professionisti dei semiconduttori verso l’obiettivo di un ambiente di lavoro inclusivo. Due circuiti paralleli saranno caratterizzati da presentazioni che copriranno argomenti tra cui i requisiti a livello di sistema per il 3D e i sistemi, le roadmap tecnologiche dei sensori MEMS e di immagine avanzati, la loro progettazione e la definizione delle architetture.
I partecipanti sono invitati ad unirsi ai workshop e a prendere parte alle discussioni durante la sessione Technology Deep Dives che illustra le tendenze tecnologiche, i casi di studio e le best practices.
Giorno 3
Il Technology Showcase presenterà prodotti all’avanguardia lanciati di recente nei campi dei sensori 3D, dell’integrazione eterogenea, dei MEMS e dei sensori di immagine. I vincitori saranno annunciati durante il summit e riceveranno uno stand espositivo gratuito al CHSS 2022.
Per ulteriori informazioni consultare il programma
Fonte foto Pixaby_mihalacheionutcatalin