Ge Fanuc ha organizzato un incontro dedicato alla standardizzazione del packaging
-
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
“Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging”, questo il titolo del meeting promosso da GE Fanuc in collaborazione con Ucima.
L’introduzione della Direttiva Macchine (2006/42/CE) ha reso necessario ricercare standard condivisi per l’automazione del packaging ai quali si dovranno adeguare sia i fornitori di soluzioni di automazione sia i realizzatori di macchine automatiche.
L’evento del 27 maggio è l’occasione per mostrare come, partendo dall’approccio Omac e Plc Open, con focus sul rispetto degli standard IEC61131-3, sia possibile realizzare sistemi modulari aperti che utilizzano lo stato dell’arte della tecnologia.
Questi sistemi assicurano Mtbf di decine di anni, permettono il rispetto degli standard IEC 62061, ISO 13849 e non solo, oltre a rendere più agevole l’adeguamento alla Direttiva Macchine (2006/42/CE).
Obiettivo dell’evento è, quindi, evidenziare la possibilità di realizzare linee più veloci e affidabili in un’ottica di strategie multivendor che usano il meglio di ciascuna piattaforma.
L’incontro è gratuito, previa prenotazione da effettuare inviando una mail a simona.delgrande@gefanuc.com. Le presentazioni saranno in italiano e in inglese.
La registrazione inizierà alle ore 9.00 presso l’Hilton Garden Inn Sal Lazzaro/Bologna, via Fantini 1.
Contenuti correlati
-
Appuntamento ad All4pack Emballage Paris 2024Il settore del packaging è al centro delle sfide del settore in termini di circolarità e di decarbonizzazione. Oggi deve affrontare molteplici sfide: ambientali, economiche, logistiche e, naturalmente, normative, con le leggi Agec e sul clima e...
-
Cama Group automatizza il packaging di Hawaiian Host Group con le soluzioni di Rockwell AutomationGli OEM del settore packaging devono affrontare molte sfide, ma è nel confezionamento secondario e terziario che iniziano le vere sfide, con tipi di prodotto, volumi e formati di scatole/pacchetti/promo che richiedono un’ampia gamma di soluzioni di...
-
SICK partecipa all’edizione 2024 di SPS Italia con tante novità sulla sensoristicaSoluzioni personalizzate per un futuro su misura. Da qui parte SICK a SPS Italia, la fiera sulla tecnologia e l’innovazione diventata un punto di riferimento per il comparto manifatturiero italiano. Appuntamento a Fiere di Parma, dal 28 al...
-
Commend: comunicazioni efficienti a prova di “rumore” e “sicurezza”Quando il rumore aumenta, le comunicazioni devono essere ancora più chiare. Lo sa bene Commend Italia, specialista in sistemi di comunicazione e sicurezza, che ha collaborato con il Gruppo Pittini, produttore europeo specializzato in acciai lunghi per l’edilizia...
-
Un’indagine commissionata da Getac mette in evidenza il ruolo della tecnologia ruggedGetac Technology Corporation, tra i principali produttori di tecnologia rugged, ha annunciato i risultati del report che ha commissionato ad IDC dal titolo “Redefining Total Cost of Ownership: Rugged Technologies to Empower Industrial Operation2”, Aprile 2024. I risultati...
-
Schneider Electric presenta EcoStruxure Secure ConnectSchneider Electric va incontro alle crescenti esigenze di cybersecurity in ambito industriale proponendo EcoStruxure Secure Connect. Nel settore dell’automazione industriale, stiamo assistendo a un aumento significativo di macchine installate e connesse, per le quali la cybersecurity rappresenta un requisito fondamentale. Da...
-
NSK partecipa allo sviluppo di una mano robotica altamente personalizzabileNSK e il Centro Aerospaziale Tedesco (DLR, Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) stanno sviluppando una mano robotica che aiuterà ad automatizzare attività manuali, in particolare nell’industria dei servizi. Il concetto ruota attorno a una mano robotica...
-
Panasonic a SPS Italia 2024: trasformazione digitale e benefici concreti per gli OEM ed end userPanasonic Industry si avvale di partner specialisti, con competenze avanzate di data science e tecniche di machine learning/AI, per affiancare gli OEM nel loro percorso di trasformazione digitale e per abilitarli a fornire servizi di valore agli utenti finali. Adottando...
-
Omron presenta CS1: networking non-stopL’unità di controllo CS1 di Omron accelera i processi nei siti di produzione, rispondendo a una varietà di applicazioni grazie a un design più semplice ed efficiente, a rinnovate capacità di sviluppo e manutenzione supportate da software e...
-
Pasta e grain based food, un mercato in forte crescita con opportunità per il packaging italianoLa pasta è uno dei cibi più amati e popolari del mondo, dati alla mano, con una produzione a livello globale che supera i 17 milioni di tonnellate. L’Italia rimane il primo consumatore al mondo con 23...
Scopri le novità scelte per te
-
Appuntamento ad All4pack Emballage Paris 2024
Il settore del packaging è al centro delle sfide del settore in termini di circolarità e di...
-
Cama Group automatizza il packaging di Hawaiian Host Group con le soluzioni di Rockwell Automation
Gli OEM del settore packaging devono affrontare molte sfide, ma è nel confezionamento secondario e terziario che...
Notizie Tutti ▶
-
MECSPE torna a BolognaFiere dal 5 al 7 marzo 2025L’alba dell’era 5.0 sta confermando un’importante trasformazione dell’industria manifatturiera italiana: la continua evoluzione tecnologica...
-
Batterie al litio, una guida per orientarsi alla sceltaIl BESS è una tecnologia oramai collaudata e sono davvero numerose le applicazioni che...
-
Seco e Axelera AI, progetti condivisi per la computer vision e la GenAISeco intensifica la propria collaborazione con Axelera AI nel campo della Computer Vision e...
Prodotti Tutti ▶
-
Famiglia di sensori di distanza compatti serie R20x da Pepperl+FuchsLa tendenza alla miniaturizzazione continua crea una domanda di sensori sempre più potenti con...
-
Nuova generazione di unità display IQAN-MD5 da Parker HannifinParker Hannifin sta per trasformare il settore HMI (Human-Machine Interface) con l’ampliamento della serie IQAN-MD5 di...
-
Gefran presenta i dispositivi di controllo motore G-StartDisponibile in tre taglie di corrente (0,6 A, 2,4 A e 7,0 A), la...
